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Produktgruppen
07. – 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Produktgruppen

Auf der SMTconnect erhalten Sie einen vollständigen Überblick über alle technischen Prozesse und Systeme in der Herstellung elektronischer Baugruppen.

  • Schaltungsentwicklung
    • ASIC-Entwicklung
    • Entwicklung von Flachbaugruppen/Hardwareentwicklung
    • Softwareentwicklung
    • Layout-Erstellung
    • Entflechtung
    • Design von Hybridschaltungen
  • Funktionstest
    • Elektrische Auftragssimulation
    • Thermische Auftragsimulation
    • Thermomechanische Auftragsimulation
  • Auditierung
    • ESD-Audit
  • Automatisierte Wareneingangsprüfung
    • Lichtmikroskope
    • Lupenlampen
  • Markierung und Kennzeichnung
    • Etiketten
    • Etikettendrucker
    • Etikettenapplikation
    • Laserbeschriftung
    • Barcodelösungen
    • RFID-Lösungen
  • Bauelementedisposition
    • Bauteilevorbereitungseinrichtungen
    • Gurtautomaten
    • Heißsiegelmaschinen
    • Magaziniereinrichtungen
    • Verpackungsgurtbänder, Carrier, Blister
  • Materialdisposition
  • Entwurf
    • Systementwurfswerkzeuge
    • Schaltungsentwurfswerkzeuge
    • Bauelementeplatzierungswerkzeuge
    • CAD/CAM Software
    • CAE/CAD Tools
    • Schaltkreis-Bibliotheken
  • Simulation
    • Elektrische Simulationswerkzeuge
    • Thermische Simulationswerkzeuge
    • Thermomechanische Simulationswerkzeuge
    • Logiksimulation
    • ASIC-Simulationswerkzeuge
  • Programmierung
    • Programmiergeräte
    • In-circuit Programmer
  • Funktionstest
    • Testmuster-Erzeugung
  • Forschung
    • Werkstoffentwicklung für die Elektronik
    • Technologieentwicklung
      • FuE im Bereich Wafer level packaging
      • FuE im Bereich Chipverbindungstechniken
      • FuE im Bereich Substrattechnologien/Embedding
      • FuE im Bereich 3D Schaltungsträger
      • FuE im Bereich optische Verbindungstechnik
      • FuE im Bereich Verkapselung
    • Zuverlässigkeitsforschung
    • FuE im Bereich Systemdesign
    • FuE im Bereich Fertigungsautomatisierung
  • Beratung und Schulung
  • Trendanalysen
  • Verlage
  • Logikbauelement
  • Mixed Signal Bauelemente
  • Leistungsbauelemente
  • Passive Bauelemente
    • Kondensatoren
    • Spulen
    • Widerstände
    • Quarzoszillatoren
    • Sicherungen/Sicherungshalter
    • Resonatoren
  • Schalter und Relais
    • Relais
    • Schalter
    • Kodierschalter
    • Sonstige Schalter
  • Schichtschaltungen
    • Dickschicht-Bauelemente
    • Dünnschicht-Bauelemente
    • Hybrid-integrierte Bauelemente
  • Verbindungsbauelemente
    • Stecker
    • Sockel
    • Steckverbinder
    • Kontaktelemente
    • Koppler
  • Kabel
  • Kabelkonfektionierung
    • Abisolierwerkzeuge und -maschinen
    • Crimpmaschinen
    • Kabelkonfektioniermaschinen
    • Kabelbaum-Umhüllungstechnik
    • Kabelmarkierungssysteme
  • Kabelbaumfertigung
    • Kabelkonfektionsservice
    • Kabelbaum-Umhüllung
    • Kabelmarkierung
    • Lohncrimpen
  • Leitungssätze
  • LED und Displays
    • Anzeigesysteme
    • LC-Displays und -module
    • Plasma Displays
    • Touch Screen Systeme
    • Andere Displays
  • Batterien und -halter
    • Batterien
    • Batteriehalter
  • Tastaturen und Eingabegeräte
  • Dummy Bauteile
  • Gehäuse
    • Gehäuse für Elektronik
    • Sensorgehäuse
    • Gehäuse für Mikrosystemtechnik
    • Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
    • Hybridgehäuse
    • Keramikgehäuse
    • Metalldeckel
    • Ball Grid Arrays
    • PAL, PLD, FPGA
    • Pin-Grid Arrays
  • MID
  • Interposer
  • Smart Cards
  • Thermal Interface Materialien
  • Kühler
  • Lüfter/Ventilatoren
  • Andere Komponenten
  • Schaltungsträger und Basismaterialien
    • Keramische Schaltungsträger
      • Keramiksubstrate
      • LTTC-Folienkeramiken und -schaltungen
      • Direct-bonded-copper-Substrate
    • FR4-Schaltungsträger
      • Harze
      • Laminate
      • Ein- und Mehrlagenleiterplatten
      • Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten
      • Dickkupferleiterplatten
      • Heatsinkleiterplatten
    • Flexible Schaltungsträger
    • 3D-/ Räumliche Schaltungsträger
      • 3D MID
    • Schaltungsträger für besondere Anforderungen
      • Hochtemperaturleiterplatten
      • Hochfrequenzleiterplatten
      • Hochstromleiterplatten
      • HDI-Leiterplatten
      • Optische/elektrooptische Leiterplatten
    • Sonstige Substrate
      • Aluminiumschaltungsträger
      • IMS Substrate
      • Kupferkaschierte Metallsubstrate
      • Fotobeschichtete Trägermaterialien
  • LTCC/HTCC-Verarbeitungsgeräte
    • Lasertrimmer
  • Polymerelektronik
  • Mechanische Bearbeitung von Schaltungsträgern
    • Bohren und Fräsen
      • Bohr- und Fräsmaschinen
      • Bohrer, Fräser
    • Nutzentrenner
      • Ritzgeräte
      • Sägen
      • Stanzmaschinen und -werkzeuge
      • Tafelscheren, Schlagscheren
      • Lasernutzentrenner
    • Bürstmaschinen und Bürsten
    • Multilayer-Pressen
    • Laminieren
  • Strukturierung
    • Belackungsanlagen
    • Anlagen für die Leiterplattengalvanik
    • Belichtung und Plotting
      • Fotoplotter
      • Fräsbohrplotter
      • Entwicklungsautomaten
      • Strippmaschinen
      • Laserstrukturierung
  • Metallisierung
  • Moldingtechnologien
    • Molding-Pressen
    • Moldwerkzeuge
    • Schnitt- und Stanzpressen
    • Schnitt- und Stanzwerkzeuge
    • Moulding Compounds
    • Leadframes
  • Lasern
  • Härtemessgeräte
  • Viskosimeter
  • Mikroskope
  • Feuchtigkeit
  • Benetzung
  • Elektrischer Widerstand
  • Drucken
    • Schablonen- und Siebdruck
      • Schablonen- und Siebdruckmaschinen
      • Siebe- und Schablonen
      • Rakel
      • Sieb-und Schablonendruckverbrauchsmaterial
      • Sieb- und Lotrahmenreinigung
      • Schnellspannsysteme
      • Dickschichtpasten
      • Lotpasten
      • Kleber
    • Dosieren und Mischen/Dispensing
      • Dosier- und Mischanlagen/Dispenser
      • Dosierzubehör
    • Verkapselungsmaterialien
      • Globtopmaterialien
      • Vergussmaterialien
      • Underfiller
    • Belacken mit Schutzlacken
      • Anlagen zur Schutzlackierung
      • Materialien zur Schutzbeschichtung
    • Jetting
      • Inkjetter
      • Pastenjetter
      • Lötpastenjetter
  • Kleben
    • Kleber
    • SMD-Kleber
    • Leitkleber
    • Die-Attach-Kleber
  • Bestück-/Montageanlagen
    • Manuelle / halbautomatische Bestückanlagen
    • Vollautomatische Bestückanlagen
    • 3D-Bestückanlagen
    • Positioniersysteme
    • Sondermontageanlagen
    • Montageeinrichtungen und -tische
  • Löten
    • Reflowlötanlagen
    • Dampfphasenlötanlagen
    • Wellenlötanlagen
    • Infrarotlötanlagen
    • Laserlötanlagen
    • Selektivlötanlagen
    • Sonderlötanlagen
      • Impulslötgeräte
      • Induktionslötgeräte
      • Plasmalötmaschinen
      • Punktlötautomaten
    • Handlötgeräte
      • Bügellötmaschine
      • Lichtlötgeräte
      • Stickstoffhandlötgeräte
      • Hand-Wellenlötgeräte
      • Heißluftlötgeräte
    • Lötwerkstoffe
      • Lote
      • Lotpasten
      • Lötformteile
      • Lötdrähte
      • Lötkugeln
    • Flussmittel
    • Hilfseinrichtungen und -mittel für das Löten
      • Lötmasken
      • Lötrahmen
      • Löthilfsstoffe
      • Lötspitzenreinigungsgeräte
      • Lotdrahtvorschübe
    • Lötzinnrecycling
    • Lotbad-Analysen
  • Schweißen
  • Aushärten
    • UV-Aushärtung
    • IR-Aushärtung
    • Thermische Aushärtung
    • Vakuumöfen
    • Heizplattensysteme
  • Bonding
    • Diebonder
    • Drahtbonder
      • Drahtbondmaschinen
      • Drahtbondwerkzeuge
      • Bonddrähte
      • Ultraschall Generatoren
      • Ultraschall-Transducer-Systeme
  • Einpresstechnik
  • Mechanische Anschlusstechnik
    • Klemmen
    • Stecken
    • Crimpen
  • Handarbeitsplätze
    • BGA-/SMT Reparatursysteme
    • Leiterbahnen Kontroll- und Reparaturgeräte
  • Balling
    • Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
    • Vollautomatische Bekugelungsanlagen
  • Nutzentrenner
  • Automatisierungs- und Handhabungseinrichtungen
    • Bauteilezuführung
    • Chiphandler
    • Handhabungsgeräte und Zuführeinrichtungen
    • Maschinenverkettungs- und Transporttechnik
    • Lagertechnik
    • Antriebstechnik
      • Direktantriebe
      • Linearmotoren
      • Linearaktoren
  • Reinraumtechnik
    • Reinraum-Verbrauchsmaterial
    • Reinraumzubehör
    • Flowboxen
  • Arbeitsplatzausstattung
    • Montagetische
    • Lupen
    • Lampen
  • ESD-Schutz
    • Antistatikarbeitsplätze
    • ESD - Kleidung
    • ESD - Verpackung, Lagerung und Versand
    • ESD - Sonstige Produkte
  • Lagerung
    • Trockenlagersystem
    • Lagersysteme mit Stickstoffatmosphäre
    • Vakuumlagersysteme
    • Kühlschränke
    • Wärmeschränke
  • Magazine und Behälter
    • Magazine und Behälter aus Kunststoffen
    • Magazine und Behälter aus Metall
    • Vakuumboxen
  • Verpackung
    • Verpackungsgurtbänder
    • Verpackungsmaterialien
    • Trockenmittel
    • Feuchteindikatoren
  • Reinigungsmaterialien
    • Reinigungsmaterialien für Schablonen und Siebe
    • Reinigungsmaterialien für Leiterplatten
    • Reinigungsmaterialien für Kunststoff
  • Reinigungs- und Recyclinganlagen
    • Plasmareinigungsanlagen
    • Trockeneis-Strahlreiniger
    • Andere Reinigungsanlagen
    • Abwasser-Anlagen
    • Edelmetallrückgewinnungsanlagen
    • Filtriergeräte
    • Ionenaustauscher
  • Umwelt- und Arbeitsschutz
    • Lötzinnrecycling
    • Absauganlagen
    • Lötrauchabsaugsysteme
    • Filtermaterialien, Filter
    • Lötdampfabsorber
    • Prozessgasreinigung und Kondensatmanagement
    • Lüfter/Ventilatoren
  • Produktdokumentation
  • Auftragsfertigung (EMS)
    • Bestückung
      • SMD-Bestückung
    • Oberflächenvorbehandlung
    • Beschichtung von Trägermaterialien
  • Leiterplattenherstellung
    • Fotoplottservice
  • Bauteilebereitstellung
    • Lohngurtung
    • SMD Taping
    • Beschneiden, biegen, formen
    • Sorten
  • Wafer Level Packaging
    • Waferdünnen
    • Umverdrahtung auf Waferlevel
    • Wafer Bumping
    • Chip Size Packaging (CSP)
    • Halbleiterkontaktierung
    • Halbleitergehäusung
  • Panel Level Packaging
  • Chip on Board-Bestückung
    • Chip on Flex-Bestückung
    • Flip Chip-Bestückung
    • Chip on Glas-Bestückung
  • Schichtschaltungen
    • Dickschicht-Hybride
    • Dünnschicht-Hybride
  • Laserbearbeitung
    • Laserbohren
    • Lasertrennen
    • Lasertrimmen
  • Verkapselungstechnik
    • Molding
    • Chipverguss
    • Glob Top
    • Dam & Fill
    • Hermetisches Packaging
  • Reinigung
  • Baugruppenprüfung und -test
    • Testhäuser
    • AOI Lohndienstleistung
    • AXI Lohndienstleistung Röntgenprüfung
    • Prüfprogrammentwicklung
  • Muster- und Kleinserienfertigung
  • Qualitätssicherung und Analytik
    • Freigabeuntersuchungen
    • Zuverlässigkeitsberatung
    • Schadensanalytik
    • Kalibrierdienstleistungen
  • Reparatur
  • Optische Prüfeinrichtungen
    • Automatische optische Inspektion (AOI)
      • Lötpasten-AOI
      • Baugruppen-AOI
    • Manuelle optische Inspektion
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  • Elektrische Inspektion
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    • Probe Card Analyzer, Probes, Probe Cards
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    • Baugruppentestgeräte
    • In-Circuit-Testgeräte und -programme
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    • Testprogramme
    • Prüf- und Abgleicheinrichtungen, Sonstige
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  • Andere Test- und Inspektionssysteme
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    • Haftfestigkeitsprüfgeräte
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    • Lötmaschinen-Kontrollgeräte
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