Überspringen
Programm und Referenten
07. - 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Programm und Referenten

Es erwartet Sie ein praxisorientiertes und themenspezifisches Programm. Experten präsentieren in ihren Seminaren und Special Sessions zukunftsweisende, marktorientierte Lösungen für Einsteiger und Spezialisten.

SMTconnect Technology Days – Löten, Substrate und Kleben im Fokus

Eröffnet werden die Technology Days mit einer Präsentation der VDMA Fachabteilung zu aktuellen Marktzahlen der Aprilumfrage des Geschäftsklimas des Elektronik-Maschinenbaus. Sie erhalten einen Einblick, wie der Maschinenbau seine Chancen für 2019 und 2020 einschätzt und welche Trends die Nachfrage nach Elektronik forcieren.

Direkt im Anschluss an die Eröffnung startet der erste Tech Day mit den Löttechnologien. In eineinhalbstündigen Seminaren werden besondere Anforderungen an die Löttechnik für höhere Betriebstemperaturen, die Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGA-Bauelementen sowie das Verhalten von niedrigschmelzenden Lotmaterialien diskutiert. Aufgrund der hohen Nachfrage nach Vorträgen zum Thema Löten widmet sich der zweite Tech Day in zwei dreistündigen Seminaren auf Englisch den Themen „Reliability of Solder Joints“ und „DFM for Advanced Soldering Technology“.

Parallel zu den englischsprachigen Löt-Seminaren bietet der zweite Tech Day interessante Seminare zu den Substrattechnologien. Substrate sind zwei- und mehrdimensionale Träger, auf welchen Bauelemente, wie beispielsweise Halbleiterchips, passive Bauelemente oder verschiedenste Packages, platziert und kontaktiert werden können. In einem dreistündigen Seminar erfahren Sie mehr über die Lieferspezifikation und Designrules für drahtgebondete Substrate und Baugruppen. Weiterhin laden wir Sie an diesem Tag zum Austausch über Substrate für Schaltungsträger, Strechable und Conformable PCBs, die Dünnschichttechnologie sowie Nan Ya-Millimeterwellen-Materialien ein.

Kleben ist als Fügetechnologie des 21. Jahrhunderts auch in der Elektronikfertigung für verschiedene Aufgabenstellungen von großer Bedeutung. Erstmals widmet sich daher ein ganzer Weiterbildungstag auf der SMTconnect auch dieser Thematik. Sie können sich über alles Wichtige zum Projektmanagement, zu Normen sowie zur Entwicklung der richtigen Klebstoffauswahl informieren. Wie Sie prozesssicher kleben und die richtige Dosiertechnik wählen, wird Ihnen ebenfalls anhand von Praxisbeispielen näher gebracht.

Zusätzlich zu den insgesamt 11 Seminaren bieten Ihnen acht Special Sessions in Kürze ergänzendes Fachwissen zu den jeweiligen Themen. Der Besuch der Sessions ist für Sie als Seminar-Teilnehmer inklusive, ebenso wie der Besuch der Fachmesse sowie der Eintritt zur Welcome Party am 07.05.2019.

Programm

Insgesamt stellen 35 hochkarätige Referenten ihr Fachwissen zum praxisorientierten Austausch in Seminaren und Special Sessions zur Verfügung. Im Fokus stehen hierbei drei Themen der Aufbau- und Verbindungstechniken.

Bitte beachten Sie: Die Uhrzeiten werden auf iOS-Geräten falsch angezeigt. Bitte nutzen Sie vorrübergehend alternative Geräte bis das Problem behoben ist.

Jetzt an der SMTconnect teilnehmen

Für Aussteller

Stellen Sie Ihre Produkte, Services und Lösungen aus.

Mehr Informationen

Für Besucher

Finden Sie maßgeschneiderte Lösungen und vernetzen Sie sich mit der Communitiy.

Ticket sichern

Technology Days

Praxiswissen, das Sie nach vorn bringt.

Jetzt anmelden

Um unsere Webseite für Sie optimal zu gestalten und fortlaufend verbessern zu können, verwenden wir Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen zu Cookies erhalten Sie in unserer Datenschutzerklärung.