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Gemeinschaftsstände & Sonderschauflächen
07. – 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Gemeinschaftsstände und Sonderschauflächen

Auf den fokussierten Gemeinschaftsständen können Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen und Besucher gezielt informieren. Ein weiteres Besucherhighlight: die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM.

Fertigungslinie „Future Packaging“

2019 wird es erneut die erfolgreiche, vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ geben. Sie bildet den kompletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden Testverfahren ab. Während der gesamten Messelaufzeit finden mehrmals Live-Vorführungen statt. Fachbesucher können sich im Rahmen jährlicher thematischer Schwerpunkte über Technologien informieren und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.

Halle 5, Stand 5-434

Wir werden alle mehr oder weniger von der Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich überrollt. Egal ob Ind4.0, IOT oder IOP: In allen Bereichen unserer Lebens- und Arbeitswelt türmt sich eine Flut von neuer Hardware auf, die nur darauf wartet, alle Bereiche effizienter und komfortabler zu gestalten. Das tradierte Internet, welches zur Informationsverbreitung konzipiert wurde, erfährt dabei eine inhaltliche Neuausrichtung hin zu einem intelligenten Bussystem für Mess-, Steuer- und Regelsignale aller Art. Elektronische Systeme agieren und funktionieren heute zu großen Teilen dezentral. Das bedeutet, dass der Ort, an dem Daten erhoben werden, der an dem die Verarbeitung erfolgt und der Ort, an dem agiert bzw. reagiert wird, räumlich voneinander getrennt in verschiedenen Gehäusen und Packages untergebracht ist, die jeweils in ihrer Robustheit genau den Erfordernissen des Einsatzortes angepasst sind und nur durch das Internet zusammengehalten werden.

Diese Verteilung der einzelnen Systemkomponenten ermöglicht sehr kurze Entwicklungszyklen für die verschiedensten Einsatzszenarien. Allen gemein ist einzig die notwendige angepasste Konnektivität zur Daten- und Signalleitung. 5G könnte, bedingt durch die mögliche höhere Bandbreite und flächenmäßig bessere Verfügbarkeit, ein extrem schnelles Vorankommen ermöglichen.

Daraus resultiert für die Fertiger ein Bedarf an effizienten Maschinen, Prozessen und Technologien, die der Skalierbarkeit und der Flexibilität gewachsen sind.

Die Linie des Gemeinschaftsstands „Future Packaging" möchte den Besuchern der SMTconnect 2019 vor Ort „hands-on" zeigen, wie ein Höchstmaß an Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit bei einem gleichzeitigen Maximum an Flexibilität realisieren werden kann. Jeder unserer Teilnehmer ist sich seiner Verantwortung gegenüber seinen Kunden bewusst, interaktiv in engem Kontakt mit ihnen die Aufgabenstellungen des Marktes zu lösen. Fragen und Diskussionen sind auf unserem Gemeinschaftsstand daher ausdrücklich erwünscht.

Live-Produktion mit Führung

Täglich finden mehrere Führungen samt Live-Produktionen auf Deutsch und Englisch statt:

Dienstag, 07.05.2019 10 Uhr 13 Uhr (Englisch) 15 Uhr
Mittwoch, 08.05.2019 10 Uhr 13 Uhr 15 Uhr (Englisch)
Donnerstag, 09.05.2019 10 Uhr (Englisch) 13 Uhr 15 Uhr

Technologiefrühstück

An jedem Messetag bieten wir unseren Besuchern ein Technologiefrühstück von 09:15 – 09:45 Uhr an.
Diskutieren Sie mit unseren Experten bei Kaffee und Herzhaftem über effiziente Fertigungslösungen und neue Trends.

Prozessübersicht und Technologieberatung

Auf der Sonderschaufläche der Fertigungslinie finden Sie kompetente Ansprechpartner.

Special: Mittwoch, 08.05.2019, 15:30 Uhr

Diskussion mit Vertretern des Fraunhofer IZM und SAP zu folgendem Thema:
Auswirkungen von Data-Mining, Data-Warehouse und Vernetzung auf die Zukunft der Fertigung


Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“

Sonderaktionsfläche „EMS Park“

Auf der neu inszenierten Sonderschaufläche EMS Park treffen Sie in familiärer Atmosphäre genau die richtigen Personen für Ihren Geschäftserfolg, wenn es um das Thema Auftragsfertigung geht. Mit seiner naturnahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken haben Sie zahlreiche Möglichkeiten für ein entspanntes, aber effizientes Networking: Diverse Sitzmöglichkeiten in und rund um die Catering- und Networking Area sowie Ladestationen laden zum Verweilen und zum Austausch ein. Für vertrauliche Gespräche sind Besprechungskabinen vorgesehen. Zudem wird es eine kleine Speakers' Corner geben, auf welcher Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen können.

Sonderaktionsfläche „EMS Park“

RAWE Electronic GmbH

TechniSat Digital GmbH

Hekatron Technik GmbH

Hinrichs Elektronik GmbH

VALTRONIC Technologies (Suisse) SA

Weytronik GmbH

Fraunhofer IKTS, e.V.

Tremol SMD Ltd.

dibtronic computer components GmbH

Teledyne e2v semiconductors SAS

Assel sp. z. o. o.

 

Zur Ausstellerliste mit allen teilnehmenden Firmen der SMTconnect 2019

Sonderaktionsfläche „Cluster Mechatronik & Automation“

Sonderaktionsfläche „Cluster Mechatronik & Automation“

Der Cluster Mechatronik & Automation ist eine gemeinnützige Einrichtung der technischen Wirtschaftsförderung und bietet Kooperationsplattformen für Unternehmen. Seine Aufgabe ist es, Unternehmen mit potentiellen Kunden, Lieferanten und Partnern zu vernetzen und sie bei technologischen Fragestellungen und Herausforderungen proaktiv zu begleiten.

„Digitalisierung und Robotik für die EMS-Branche“ ist das Motto der diesjährigen Sonderschaufläche auf der SMTconnect. Im Fokus steht dabei der Erfahrungsaustausch und die Diskussion auf Augenhöhe – nicht das Schaulaufen der Visionen. Denn es geht um viel: Um die Zukunft der Elektronikfertigung in Europa.

Halle 5, Stand 5-113

EUTECT – Modulbaukasten der Verbindungstechnik

Der schwäbische Spezialist für Verbindungstechnik, von der selektiven Löttechnik über das Laserlöten bis hin zur Drahtfördertechnik. Schwerpunkt ist die flexible und kundenspezifische Automation der Prozesse, einschließlich der dazu gehörenden Beratung, Entwicklung und Software. Aktuell laufen mehrere Projekte mit kollaborierenden Robotern.

FAPS – Deutschlands einziger Lehrstuhl für Elektronikfertigung

Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) ist die einzige universitäre Einrichtung für Elektronikfertigung. Leitfähige Beschichtung von Kunststoffen? Bestücken von Bauteilen auf Bleche? Fragen Sie die Experten!

German Robotics – automatisieren mit FRANKA EMIKA

Das Startup aus dem Münchner Mittelstandscampus hat sich auf Greifersysteme und Applikationen für Roboter im Fertigungseinsatz spezialisiert. Mit in Nürnberg dabei: Ein Demonstrator, der eine echte Fertigungsaufgabe zeigt.

optical control – Bauelemente berührungslos zählen

Keine zehn Sekunden braucht der OC-SCAN®CCX, um die in einer beliebigen Gebindeform enthaltenen Bauteile exakt zu zählen. Ein weiteres Feature ist eine automatische Bauteileerkennung, die weder eine Online-Verbindung noch eine Cloud benötigt.

Perzeptron – Kalkulation: optimiert!

Ein Tool, das Stücklisten automatisch aufbereitet, Bauteile identifiziert und ordnet, Anfragen verschickt, Angebote einliest und alle relevanten Informationen zu allen angebotenen Artikeln in einer Tabelle ergebnisorientiert aufbereitet? Gibt es das? Ja, als bezahlbares Lizenzmodell! Perzeptron steht Rede und Antwort.

Schärer+Kunz – Lösungen für die industrielle Kennzeichnung

Keine Fertigung ohne Rückverfolgbarkeit. Genau dafür liefert Schärer+Kunz die Kennzeichnungslösungen. Temperatur- und Medienfest. Automatisch appliziert. Kundenspezifische Sonderlösung – oder tausendfach bewährt von der Stange. Hier finden Sie die passende Lösung.

Bestückerfrühstück

Am Mittwoch und am Donnerstag, jeweils von 09:30 bis 10:30 Uhr laden der Cluster Mechatronik & Automation und Mesago zum Erfahrungsaustausch der EMS-Branche. Während am Mittwoch Themen rund um Einkauf und Beschaffung im Vordergrund stehen, geht es am Donnerstag um Organisation und Prozesse. Zur Einstimmung ins jeweilige Thema wird es einen oder zwei Impulsvorträge geben; anschließend geht es um die Diskussion und den Erfahrungsaustausch auf Augenhöhe. Nach dem offiziellen Termin können die Gespräche gerne auf dem benachbarten EMS Park fortgesetzt werden.

Wenn Sie mitdiskutieren möchten: Melden Sie sich gleich an. Schicken Sie dazu einfach eine kurze E-Mail an Clustermanager Tom Weber: tom.weber@cluster-ma.de

Gemeinschaftsstand „Newcomer Pavilion“

Der Newcomer Pavilion gibt Unternehmen eine Plattform, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller auf der SMTconnect präsentieren. Verschaffen Sie sich einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge und knüpfen Sie hier wertvolle neue Kontakte.

Buchner GmbH & Co. KG

Marubeni Europe PLC

Micro-Mechanics Pte. Ltd.

MP elektronik technologie s.r.o.

Nanovision Technology (Beijing) Co., Ltd.

SemiDice , Inc.

Vogl Beratung & Handel

 

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Sonderaktionsfläche „PCB meets Components“

Sie interessieren sich für Leiterplatten, Bauelemente und Materialien? Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ finden Sie passende Lösungen und Produkte. Dank der thematischen Konzentration auf der Sonderaktionsfläche finden Sie in kurzer Zeit die richtigen Ansprechpartner.

Da-Chung Contact Probes Enterprises Co. Ltd.

DP Patterning AB

DYCONEX AG

EILEEN & JASON Technologie GmbH

EIPC European Institute of Printed Circuits

IMDES CREATIVE SOLUTIONS

Ming Chiang Precision Co., Ltd.

Richter Elektronik GmbH

SAFA2000 GmbH

technoboards Kronach GmbH

Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.

 

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Gemeinschaftsstand Start Up Area

Der neue Gemeinschaftsstand „Start Up Area“, der in Kooperation mit dem VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies und der VDMA Startup-Machine organisiert wird, bietet aufstrebenden, jungen Unternehmen die Möglichkeit, sich der Branche zu präsentieren. Entdecken Sie neue Ideen und Lösungen für Ihre täglichen Herausforderungen.

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