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Gemeinschaftsstände & Sonderschauflächen
07. – 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Gemeinschaftsstände und Sonderschauflächen

Auf den fokussierten Gemeinschaftsständen können Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen und Besucher gezielt informieren. Ein weiteres Besucherhighlight: die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM.

Fertigungslinie „Future Packaging“

2019 wird es erneut die erfolgreiche, vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ geben. Sie bildet den kompletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden Testverfahren ab. Während der gesamten Messelaufzeit finden mehrmals Live-Vorführungen statt. Fachbesucher können sich im Rahmen jährlicher thematischer Schwerpunkte über Technologien informieren und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.

Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“
Fertigungslinie „Future Packaging“

Sonderaktionsfläche „EMS Park“

Auf der neu inszenierten Sonderschaufläche EMS Park treffen Sie in familiärer Atmosphäre genau die richtigen Personen für Ihren Geschäftserfolg, wenn es um das Thema Auftragsfertigung geht. Mit seiner naturnahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken haben Sie zahlreiche Möglichkeiten für ein entspanntes, aber effizientes Networking: Diverse Sitzmöglichkeiten in und rund um die Catering- und Networking Area sowie Ladestationen laden zum Verweilen und zum Austausch ein. Für vertrauliche Gespräche sind Besprechungskabinen vorgesehen. Zudem wird es eine kleine Speakers' Corner geben, auf welcher Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen können.

Sonderaktionsfläche „EMS Park“

AIM Specialty Solders 

Akrometrix, Inc. 

Coronex Electronic GmbH 

Epro electronic GmbH 

Hewa GmbH 

Leesys - Leipzig Electronic Systems GmbH

Microtronic Microelectronic Vertriebs GmbH

Microtronic Produktions GmbH 

SMT ELEKTRONIK GmbH 

Sonix Inc. 

Tremol SMD Ltd. 

Weytronik GmbH 

Gemeinschaftsstand „Newcomer Pavilion“

Der Newcomer Pavilion gibt Unternehmen eine Plattform, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller auf der SMTconnect präsentieren. Verschaffen Sie sich einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge und knüpfen Sie hier wertvolle neue Kontakte.

5N Plus Inc.

Accumold

Armida B.V.

EDINS Co., Ltd.

Froeb Verpackungen GmbH

ISP SYSTEM SA

MEK Europe B.V.

Projektron GmbH

RPtec Leiterplattentechnologie

SMD-Service-Fuchs 

Sonderaktionsfläche „PCB meets Components“

Sie interessieren sich für Leiterplatten, Bauelemente und Materialien? Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ finden Sie passende Lösungen und Produkte. Dank der thematischen Konzentration auf der Sonderaktionsfläche finden Sie in kurzer Zeit die richtigen Ansprechpartner.

DP Patterning AB

DYCONEX AG 

E & K Leiterplatten GmbH

E & K Printpanelen B.V. 

EIPC European Institute of Printed Circuits

HOYOGO Electronic Technology

ixes AG

KSG Leiterplatten GmbH

Maxfeld Stanzbiegetechnik GmbH & Co. KG 

RTF Technology Corp. 

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