Überspringen
Doppelseitiges Testverfahren für die optimale Prüfstrategie
Zurück

Flying Probe Tests

Doppelseitiges Testverfahren für die optimale Prüfstrategie

Testsysteme müssen immer flexibler werden, damit sich die Teststrategien den stetig schneller verändernden Marktanforderungen der Elektronikindustrie anpassen können.

Diese zentrale Anforderung erfüllen heute moderne Flying-Probe-Tester (FPT). Wie das System von TAKAYA spielen solche Systeme u.a. dann ihre Vorteile aus, wenn viele Produktvarianten geprüft werden sollen. Die Prüfgeschwindigkeit der FPT ist in den letzten Jahren deutlich verbessert worden, weshalb die Systeme auch immer mehr in der Serienfertigung eingesetzt werden. Auch ihre einfache Integration in Automatisierungskonzepte bietet hier entscheidende Vorteile. Die Systeme können in der Linie oder aber auch in der Verkettung mit einer Be- und Entladestation als vollautomatisches Testsystem eingesetzt werden.  Die Rüstvorgänge werden über den Barcode der Baugruppe eingeleitet und die Testergebnisse werden direkt, z.B. als XML-Datei, an ein MES-System gesendet.

Modernes FPT-System – ausgelegt für eine flexible Anpassung an sich verändernde Teststrategien (Bild: SYSTECH Europe GmbH)

Die schnelle und kostengünstige Erstellung von Prüfprogrammen, die verbesserte Prüfgeschwindigkeit und die große Testabdeckung haben den Einsatzbereich des TAKAYA-FPT stark erweitert. Für die Prüfung stehen auf der Oberseite sechs und auf der Unterseite bis zu vier verfahrbare Probenköpfe bereit. Auf beiden Seiten können vertikale Nadeln im 90°-Winkel für den Zugriff zwischen hohen Bauelementen genutzt werden. Der große Testbereich von 540 x 468 mm auf der Oberseite steht auch auf der Unterseite zur Verfügung. Ein Laser-Höhenmesssystem erkennt die Verwölbung der Leiterplatten und korrigiert die Positionen der Prüfnadeln in X/Y- und in Z-Richtung automatisch, um den Anpressdruck immer gleich zu halten. Das Laser-Höhenmesssystem kann auch zur Vermessung von Bauteilhöhen verwendet werden. So lassen sich verpolte Stecker anhand der Einkerbung erkennen oder fehlende oder gekippte Bauteile feststellen.

Auch gewinnt der Test von Leuchtdioden immer mehr an Bedeutung, LED-Sensoren sind daher ein Muss im Prüfprozess. Beim beidseitigen Testsystem sind jeweils zwei Sensoren auf der Oberseite und zwei Sensoren auf der Unterseite angeordnet.

Die Messverfahren wurden auch durch eine neuartige Signaturanalyse ergänzt, die Net Signal Wave Analysis (NSW). Diese Signaturanalyse kann zum einen zur deutlichen Steigerung der Testgeschwindigkeit, aber auch zur Erhöhung der Testabdeckung, insbesondere im Bereich des Kurzschlusstests, beitragen.

Anwender begrüßen bei diesen Systemen, dass die Prüfungen auch ohne Testpunkte möglich sind, keinen Adapter erfordern und relativ schnell umsetzbar sind.  Um eine möglichst große Prüftiefe zu erreichen, können auch unterschiedlichste Funktionstests integriert und Bus-Kommunikationen nachgebildet werden. 

„Der FPT ist ein kostengünstiges Testverfahren – auch bei komplexen Baugruppen und kleinen Losgrößen.“

Jörg Lewandowski, Geschäftsführer

Weiterführende Links

systech-europe.de

Tags

Um unsere Webseite für Sie optimal zu gestalten und fortlaufend verbessern zu können, verwenden wir Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen zu Cookies erhalten Sie in unserer Datenschutzerklärung.