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Technische Sauberkeit fest verankern
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Supply Chain

Technische Sauberkeit fest verankern

Technische Sauberkeit ist erst in den letzten Jahren zu einem flächendeckenden Qualitätsmerkmal in der Lieferkette geworden. Verschiedene ZVEI-Initiativen liefern dazu eine solide Informationsbasis und nützliche Tools.

Der neue Leitfaden (Bild: ZVEI)
Der neue Leitfaden (Bild: ZVEI)

Als die erste Fassung des ZVEI-Leitfadens Bauteilsauberkeit 2013 veröffentlicht wurde, sah man sich in der Lieferkette lediglich an einigen wenigen Stellen mit Anforderungen hinsichtlich der Technischen Sauberkeit konfrontiert. Heute ist die Technische Sauberkeit als Qualitätsmerkmal flächendeckend in der Lieferkette der Elektronikindustrie angekommen.

Während der vergangenen sechs Jahre ist es mithilfe des ZVEI-Leitfadens gelungen, einige Standards in der Elektronikindustrie zu schaffen. So ist inzwischen die Extraktionsanalyse als Methode der Wahl in dieser Branche etabliert. Die Darstellung der Ergebnisse, bezogen auf eine Fläche von 1000 Quadratzentimeter, wird allgemein für die Vergleichbarkeit angewendet, und es ist in der Lieferkette auch angekommen, dass statistische Gesichtspunkte in die Diskussionen zur Technischen Sauberkeit miteinbezogen werden müssen. Und dies wohl wissend, dass die Ergebnisse des Merkmals der Technischen Sauberkeit stark streuen und folglich Ausreißerregelungen im Kunden-Lieferanten-Verhältnis diskutiert und abgestimmt werden müssen.

Das Risikoabschätzungstool (Bild: ZVEI)
Das Risikoabschätzungstool (Bild: ZVEI)

Um das funktionale Risiko für den elektrischen Kurzschluss, verursacht durch metallische Partikel, bewerten zu können, hat der ZVEI-Arbeitskreis zudem ein Risikoabschätzungstool zur Berechnung des elektrischen Kurzschlusses durch metallische Partikel auf einer bestückten Leiterplatte entwickelt.
Mithilfe dieses Tools ist es zum ersten Mal möglich, das Risiko für einen durch metallische Partikel verursachten elektrischen Kurzschluss in ppm abzuschätzen. Das individuelle Layout einer bestückten Leiterplatte mit den entsprechenden Potenzialabständen wird dabei zugrunde gelegt und hierbei auch die ermittelte individuelle Partikelfracht metallischer Partikel auf einem Erzeugnis berücksichtigt. Die Zielsetzung ist es, die Sauberkeit des Produktes als „so sauber wie nötig“  und nicht als „so sauber wie möglich“ zu bestimmen, damit keine unnötigen Kosten generiert werden.

Zudem wurden die Weichen so gestellt, dass die in der deutschsprachigen Elektronikindustrie geschaffenen Standards auch international Beachtung und Anwendung finden. Hierzu wird in Kooperation mit dem DKE, basierend auf dem 2018 veröffentlichten Leitfaden, ein „Technical Report" erstellt.

Der ZVEI-Arbeitskreis Bauteilsauberkeit wird sich auch weiterhin aktiv bei der Bearbeitung von Themen im Zusammenhang mit der Technischen Sauberkeit in der Elektronikindustrie einbringen.

„Erst durch eine fundierte Risikobetrachtung für Kurzschlüsse durch metallische Partikel in elektrischen Baugruppen ist eine Bewertung des Funktionsrisikos möglich geworden.“

Dr. Marc Nikolussi, Assistent und Büroleiter des Bereichsvorstands, Bosch

„Wir arbeiten intensiv daran, dass die in der deutschsprachigen Elektronikindustrie geschaffenen Standards auch international Beachtung und Anwendung finden.“

Harald Hundt, Leiter Produktentwicklung induktive Komponenten, Vacuumschmelze

Weiterführende Links

Online-Plattform des ZVEI Arbeitskreises Bauteilsauberkeit – dort können das Rechentool und der neue Leitfaden kostenlos heruntergeladen werden
bauteilsauberkeit.zvei.org

Vortrag zum Thema „Bauteilsauberkeit“ des ZVEI AK Bauteilsauberkeit am 08.05.2019 im ZVEI Forum, Vortragender: Dr. Helmut Schweigart, Zestron Europe
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