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Elektronikfertigung: So sehen Lösungen aus
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Fertigungslinie SMT

Elektronikfertigung: So sehen Lösungen aus

Auf die Fertigung elektronischer Baugruppen kommt die nächsten Jahre – bedingt durch aktuelle Trends und wirtschaftliche Rahmenbedingungen – einiges zu. Die diesjährige Fertigungslinie zeigt, wie man den Aufgabenstellungen praktisch begegnen kann.

Die Flut der Schlagwörter, mit denen wir tagtäglich bombardiert werden, nimmt nicht ab: Alles ist vernetzt. „Smart" ist es sowieso schon und jetzt kommt noch die Künstliche Intelligenz. Doch egal ob Industrie 4.0, IoT oder IoP – all das sind nur die Anwendungen. Der Kern ist und bleibt die elektronische Hardware. Diese nimmt über verschiedenste Sensoren Messwerte, Daten und Zustände auf und speichert, verarbeitet oder sendet sie weiter.

Bedingt durch die große Diversifikation der Anwendungen, Einsatzszenarien und der zugrunde liegenden Businessmodelle muss eine Vielzahl von Anforderungen schnell und robust umgesetzt werden. Zusätzlich ist ein immenser finanzieller Druck durch Fertiger aus anderen Volkswirtschaften zu spüren. Jeder Kunde kann bei den meisten Applikationen direkt auf der weltweit größten B2B/B2C- Handelsplattform Richtpreise suchen und vorhandene Lösungen mit seiner eigenen Hardware vergleichen. Das setzt die europäischen Fertiger und Entwickler von elektronischer Hardware unter einen erheblichen Innovationsdruck. Nicht nur die Applikation selber muss zukunftsfähig sein, sondern auch die komplette „Supply Chain“ und das Businessmodell müssen nachhaltig profitabel sein.  

(Bild: Fraunhofer IZM Berlin)
(Bild: Fraunhofer IZM Berlin)

(Bild: Fraunhofer IZM Berlin)

Fragen, die unsere Zukunft beherrschen, betreffen aber auch die generelle Nachhaltigkeit und die Recyclingfähigkeit der gefertigten Baugruppen. In den Entwicklungsabteilungen wird ein immer größerer Teil der Ressourcen für die Thematik der Umweltverträglichkeit und auch für die Möglichkeiten von z.B. „ReUse“ oder Kreislaufwirtschaft aufgewendet.

Diese und andere Herausforderungen an die moderne Baugruppenfertigung der kommenden Jahre sind auch jetzt schon Bestandteil der Forschungs- und Entwicklungsprojekte am Fraunhofer IZM, das auch 2019 wieder federführend für die Planung und Durchführung des Gemeinschaftsstands verantwortlich ist.

Auf der Wunschliste ganz oben stehen nach wie vor die schnellstmögliche Rüstzeit und die maximale Flexibilität. Die zum Einsatz kommenden Prozesse und Technologien sollten so robust sein, dass sie jederzeit auch auf weitere Fertigungsstandorte skaliert werden können und ohne teures Spezialequipment und spezielle Materialien auskommen. Gerade auch die Inspektionstiefe hat in den letzten Jahren immer weiter zugenommen, da sowohl die softwareseitige Integration der Fertiger in die „Supply Chain“ ihrer Kunden weiter forciert wird, aber auch die Margen entlang der Wertschöpfungskette eine Null-Fehlerfertigung fast unabdingbar machen. Die Linie selbst wird es durch eine komplette M2M-Verkettung aller Module und ein ERP-System ermöglichen, den Besuchern die verschiedenen Ebenen von Datenströmen verständlich und unterhaltsam zu demonstrieren.

„Wie fertigt ein moderner Elektronikfertiger im Kontext aktueller Trends und Fragestellungen? – Die diesjährige Fertigungslinie zeigt es.“

Weiterführende Links

future-packaging.de

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