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Zahlen und Fakten
07. – 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Zahlen und Fakten zur SMTconnect

Die SMTconnect verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Erfahren Sie hier mehr über die Zahlen und Fakten zur Veranstaltung.

Auf einen Blick

Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress und Tutorials hat sich 2018 erneut als Pflichttermin für die Industrie ausgezeichnet. Insgesamt zeigten 434 Aussteller knapp 12.000 Besucher Lösungen für mikroelektronische Baugruppen und Systeme.

Kongress und Tutorials verzeichneten insgesamt 203 Teilnehmer.

Veranstaltungsprofil

Veranstaltungsprofil

Die SMTconnect schafft Raum für gemeinsamen Austausch innerhalb der Community. Die Veranstaltung versteht sich als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung innerhalb der Mikroelektronik, einschließlich der gesamten Auftragsfertigung. Die Schwerpunkte von Messe und Kongress liegen auf folgenden Themen:

  • Technologien und Prozesse
  • Materialien und Bauelemente
  • Fertigung
  • Fertigungsequipment
  • Zuverlässigkeit und Test
  • Software und Systeme
  • Dienstleistung und Beratung

Anwendungsbranchen

Anwendungsbranchen

Auf der SMTconnect sind Besucher aus den folgenden Branchen anzutreffen:

  • Maschinen-/Apparatebau                       
  • Telekommunikation                       
  • Medizintechnik                  
  • Luft- und Raumfahrzeuge
  • Industrieelektronik                       
  • Bahntechnik
  • Messtechnik       
  • Sicherheitstechnik                    
  • Unterhaltungselektronik
  • Haushaltselektronik                         
  • Automobilelektronik   
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Stefan Janssen, Aussteller FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Wer nicht hier ist, der ist am Markt nicht sehr erfolgreich.

Experten namhafter Unternehmen informierten sich bereits über Lösungen, Entwicklungen und Ideen bezüglich elektronischer Baugruppen und Systeme auf der Veranstaltung, darunter unter anderem:

A
AB Electronic Devices
Adam Opel AG
AEG Power Solutions GmbH
Airbus Defence and Space GmbH
Alcatel Lucent Deutschland AG
Allied Visions Technologies GmbH
Audi AG


B

B. Braun Melsungen AG
Balluff GmbH
Basler AG
BCD Chemie GmbH
BMW AG
Bosch Rexroth AG
Bundesdruckerei Berlin GmbH


C

Carl Zeiss AG
CeramTec GmbH
Continental


D

Daimler AG
Danfoss Silicon Power GmbH
Deutsche Telekom AG
Diehl Metering GmbH

 

E  
E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH
Endress+Hausser GmbH & Co. KG
Euroimmun Medizinische Labordiagnostik AG


Festo AG & Co. KG
Fresenius Medical Care GmbH
Fronius International GmbH
Fujitsu Technology Solutions


G  

Grundig Business Systems GmbH


I
  

Infineon AG


L
  
Liebherr Elektronik GmbH


M
  
MAN Truck & Bus AG
MGV Stromversorgungen GmbH
Miele & Cie. KG


N
  
NIDEC MOTORS & ACTUATORS (GERMANY) GmbH


O

Osram GmbH


 
P&G
Pilz GmbH & Co. KG
Preh GmbH


R
  

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG


 
Semikron Elektronik GmbH & Co. KG
SEW Eurodrive GmbH & Co. KG
SICK AG
Siemens AG
STZ Signalverarbeitungssysteme


T  

TechniSat Digital GmbH
ThyssenKrupp System Engineering GmbH
TQ Systems GmbH
Turck Beierfeld GmbH


W

Würth Elektronik GmbH & Co. KG


Z

Zollner Elektronik AG Wroclaw University of Science and Technology

Vorsitz
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
, Fraunhofer IZM, Berlin

Mitglieder
Dr. Ellen Auerswald
, Fraunhofer ENASD

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH

Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen

Prof. Dr. Elmar Griese, Universität Siegen

Klaus Gross, FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Jörg Hofmann, ifm datalink gmbh

Erik Jung, Fraunhofer IZM, Berlin

Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Matthias Lorenz, AEMtec GmbH

Uwe Nacke, F & K Delvotec Bonding GmbH

Dr. Nils F. Nissen, Fraunhofer IZM, Berlin

Reinhard Pusch, RoodMicrotec GmbH

Prof. Dr. Marcus Reichenberger, Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg

Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH

Dr. Franz Riedlberger, Glonn

Dr. Bernhard Ruf, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH

Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG

Jörg Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG

Dr. Christian Ulzhöfer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG

Prof. Dr. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden

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