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Zahlen und Fakten
07. – 09.05.2019 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Zahlen und Fakten zur SMTconnect

Die SMTconnect verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung elektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Erfahren Sie hier mehr über die Zahlen und Fakten zur Veranstaltung.

Veranstaltungsprofil

Veranstaltungsprofil

Die SMTconnect schafft Raum für gemeinsamen Austausch innerhalb der Community. Die Veranstaltung versteht sich als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung innerhalb der Mikroelektronik, einschließlich der gesamten Auftragsfertigung.

Die Schwerpunkte der Messe liegen auf folgenden Themen:

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten auf engstem Raum benötigt werden. Darüber hinaus ermöglicht AVT die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System.

Materialien und Halbzeuge legen mit ihren Eigenschaften wichtige Grundlagen für die späteren Baugruppen und Systeme. Bauteile sind mit dem bloßen Auge kaum zu erkennen und sie werden immer kleiner – geringerer Platzbedarf, Gewichtsreduktion und eine höhere Kompaktheit der Baugruppen führen aber auch zu neuen Anforderungen an Maschinen, Materialien und Verarbeitungs- und Bestückungstechniken.

Dieser Bereich behandelt u. a. die Fertigung von elektronischen Baugruppen mittels verschiedener Technologien. Die Allgegenwart elektronischer Produkte in allen Lebensbereichen hat eine riesige Bandbreite an Anforderungen bei deren Produktion zur Folge. Dies stellt heutzutage große Herausforderungen an die Fertigungstechnik, z. B. durch die Miniaturisierung der Komponenten und den stetigen Zwang zur Kostenreduktion.

Die Qualität einer Fertigung wird nicht zuletzt durch das Hilfsequipment bestimmt. Fachgerechte Lagerung, Transport und Handling von Materialien, Komponenten und Teilprodukten sind wichtige Voraussetzungen für stabile Fertigungsprozesse.

Unternehmen müssen sich häufig der betriebswirtschaftlichen Entscheidung „Make or Buy“ stellen. Hierbei spielen nicht nur die rein finanziellen Aspekte eine Rolle, sondern auch die notwendigen Bereitstellungen von Ressourcen und Mitarbeitern und sowie die Qualität des Produktes. Oftmals können externe Dienstleister deutlich kostengünstiger in höherer Qualität fertigen. Darüber hinaus brauchen Unternehmen auch Partner in der Entwicklung neuer Produkte sowie bei der Erforschung und Verbesserung von Technologien.

Man findet heute kaum mehr ein Gerät ohne elektronische Steuerung. Die Elektronik ist dabei der entscheidende Faktor, der über die Funktionalität entscheidet. Bei der Produktion von elektronischen Baugruppen gelten daher die allerhöchsten Qualitätsansprüche.

Ein Fokus im Bereich der Elektronikfertigung liegt auf den Manufacturing Execution Systems (MES). Eine Besonderheit ist der teilweise sehr hohe Automatisierungsgrad, der eine tiefgreifende Integration des MES in die Anlagenlandschaft bedingt. Neben MES-Systemen mit den Unterkategorien Betriebsdaten- und Maschinendatenerfassung werden auf der SMTconnect jedoch weitaus mehr Bereiche abgedeckt.

Zahlen zur Veranstaltung

Aussteller

Aussteller

434 Aussteller aus 30 Ländern präsentierten ihre Produkte und Services. Der Anteil an internationalen Ausstellern lag bei 36 %.
Auf einer Ausstellungsfläche von 26.400 m² boten Aussteller individuelle Lösungen rund um elektronische Baugruppen und Systeme an.
93 % der Aussteller planen eine erneute Teilnahme.

Besucher

Besucher

Die 11.879 Besucher, davon 32 % aus dem Ausland, stammen primär aus den Bereichen Produktion (25 %), Forschung und Entwicklung (18 %), Konstruktion und Technik (16 %), Geschäftsleitung (16 %) und Vertrieb (11 %).
86 % der Besucher sind an Beschaffungsentscheidungen beteiligt.
94 % der Aussteller loben die Qualität der Gespräche mit Besuchern.

Referenten und Teilnehmer

Referenten und Teilnehmer

203 Teilnehmer informierten sich im Rahmen des Kongresses sowie in den (Kurz-)Tutorials zu Themen der Elektronikfertigung.

Anwendungsbranchen

Anwendungsbranchen

Auf der SMTconnect sind Besucher aus den folgenden Branchen anzutreffen:

  • Maschinen-/Apparatebau                       
  • Telekommunikation                       
  • Medizintechnik                  
  • Luft- und Raumfahrzeuge
  • Industrieelektronik                       
  • Bahntechnik
  • Messtechnik       
  • Sicherheitstechnik                    
  • Unterhaltungselektronik
  • Haushaltselektronik                         
  • Automobilelektronik   
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Necdet Ozyonum, Besucher C3 Teknoloji Bilisim Elektronik San. ve Tic. Ltd. Sti.

Dieses Event wird mit jedem Jahr besser. Ich empfehle jedem Produktionsingenieur dringend, diese Veranstaltung zu besuchen, um den technologischen Fortschritt mit eigenen Augen zu sehen, mit den Experten zu sprechen und in kurzer Zeit die gesamte Elektronikproduktion vor Ort zu erleben.

Experten namhafter Unternehmen informierten sich bereits über Lösungen, Entwicklungen und Ideen bezüglich elektronischer Baugruppen und Systeme auf der Veranstaltung, darunter unter anderem:

A
AB Electronic Devices
Adam Opel AG
AEG Power Solutions GmbH
Airbus Defence and Space GmbH
Alcatel Lucent Deutschland AG
Allied Visions Technologies GmbH
Audi AG


B

B. Braun Melsungen AG
Balluff GmbH
Basler AG
BCD Chemie GmbH
BMW AG
Bosch Rexroth AG
Bundesdruckerei Berlin GmbH


C

Carl Zeiss AG
CeramTec GmbH
Continental


D

Daimler AG
Danfoss Silicon Power GmbH
Deutsche Telekom AG
Diehl Metering GmbH

 

E  
E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH
Endress+Hausser GmbH & Co. KG
Euroimmun Medizinische Labordiagnostik AG


Festo AG & Co. KG
Fresenius Medical Care GmbH
Fronius International GmbH
Fujitsu Technology Solutions


G  

Grundig Business Systems GmbH


I
  

Infineon AG


L
  
Liebherr Elektronik GmbH


M
  
MAN Truck & Bus AG
MGV Stromversorgungen GmbH
Miele & Cie. KG


N
  
NIDEC MOTORS & ACTUATORS (GERMANY) GmbH


O

Osram GmbH


 
P&G
Pilz GmbH & Co. KG
Preh GmbH


R
  

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG


 
Semikron Elektronik GmbH & Co. KG
SEW Eurodrive GmbH & Co. KG
SICK AG
Siemens AG
STZ Signalverarbeitungssysteme


T  

TechniSat Digital GmbH
ThyssenKrupp System Engineering GmbH
TQ Systems GmbH
Turck Beierfeld GmbH


W

Würth Elektronik GmbH & Co. KG


Z

Zollner Elektronik AG Wroclaw University of Science and Technology

Vorsitz
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
, Fraunhofer IZM, Berlin

Mitglieder
Dr. Ellen Auerswald
, Fraunhofer ENASD

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH

Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen

Prof. Dr. Elmar Griese, Universität Siegen

Klaus Gross, FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Jörg Hofmann, ifm datalink gmbh

Erik Jung, Fraunhofer IZM, Berlin

Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Matthias Lorenz, AEMtec GmbH

Uwe Nacke, F & K Delvotec Bonding GmbH

Dr. Nils F. Nissen, Fraunhofer IZM, Berlin

Reinhard Pusch, RoodMicrotec GmbH

Prof. Dr. Marcus Reichenberger, Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg

Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH

Dr. Franz Riedlberger, Glonn

Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG

Jörg Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG

Dr. Christian Ulzhöfer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG

Prof. Dr. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden

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