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Gesprächssituation an der Fertigungslinie "Future Packaging" mit Kurtz Ersa GmbH
28. – 30.07.2020 Nürnberg Tickets & Anmeldung

Gemeinschaftsstände und Sonderschauflächen

Die Gemeinschaftsstände bieten den Messebesuchern die Möglichkeit, sich gezielt zu einem bestimmten Thema zu informieren. Ein weiteres Besucherhighlight: die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM.

Fertigungslinie „Future Packaging“

Exklusiv auf der SMTconnect können Sie die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie Future Packaging erleben. Sie bildet den kompletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden Testverfahren ab. Während der gesamten Messelaufzeit finden mehrmals Live-Vorführungen statt.

„Die Linie" –  vorausschauend Agieren und nicht zu spät Reagieren

Die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich überrollt viele Beobachter. Warum? Es fehlt der Überblick und der gesunde Abstand, um Bewegungen in den Märkten voraussagen zu können und vor allem die Trends zu setzen, statt Ihnen hinterherzulaufen.
Die Fertigungslinie auf der SMTconnect schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das Fraunhofer IZM auch in seiner Funktion als Teil der FMD, Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, schon heute die Technologie der nächsten fünf bis zehn Jahre entwickelt und für seine Projektpartner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglichkeit, von der Spitze aus zu agieren. Die verschiedensten Strömungen werden dabei betrachtet, sei es die Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse oder die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und jedes Verfahren können vor Ort im Detail besprochen werden, um Adaptionsmöglichkeiten zu finden.
Die Linie der Sonderschaufläche Future Packaging möchte den Besuchern der SMTconnect die Möglichkeit bieten, sich einen profunden Überblick zu verschaffen und die richtigen Ansprechpartner zu finden, um lösungsorientiert die eigenen Herausforderungen zu diskutieren.

ASYS Group – EKRA Automatisierungssysteme GmbH

ATEcare Servie GmbH & Co. KG

Ersa GmbH

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

IBL-Löttechnik GmbH

IPTE Factory Automation

LPKF Laser & Electronics AG

LXinstruments GmbH

Nordson SONOSCAN

PacTech - Packaging Technologies GmbH

Werner Wirth GmbH

Live-Produktion und Führung an der Future Packaging Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM
Führung an der Future Packaging Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM
Motto der Fertigungslinie: "Get in the Ring: Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung"
Führung an der Future Packaging Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM
Die Fertigungslinie "Future Packaging" bildet den kompletten Bestückungsprozess inklusive Testverfahren ab
Führung an der Future Packaging Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM
Führung an der Future Packaging Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM

Sonderaktionsfläche „EMS Park“

Auf der Sonderschaufläche EMS Park treffen Sie in familiärer Atmosphäre genau die richtigen Personen für Ihren Geschäftserfolg, wenn es um das Thema Auftragsfertigung geht. Mit seiner naturnahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken haben Sie zahlreiche Möglichkeiten für ein entspanntes, aber effizientes Networking. Diverse Sitzmöglichkeiten in und rund um die Catering- und Networking-Area laden zum Verweilen und zum Austausch ein. Für vertrauliche Gespräche sind Besprechungskabinen vorgesehen. Zudem wird es eine kleine Speakers' Corner geben, auf welcher Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen können.

VALTRONIC Technologies (Suisse) SA zu "Mikroelektronische Anordnung für miniaturisierte Medizinprodukte" auf dem Speakers' Corner
Catering- und Networking-Area im Zentrum des EMS Park
Fraunhofer IKTS, e.V. auf dem EMS Park
Hinrichs Electronic GmbH auf dem EMS Park
Private Meeting Spaces auf dem EMS Park

Assan Elektronik imalat Paz. San. ve Tic A.S.

Bühler electronic GmbH

DELTEC Automotive GmbH & Co. KG

Electronic Service Ottenbreit GmbH

Elhurt Sp. z o.o.

ESCATEC Switzerland AG

Esemda UAB

Heil Elektronik GmbH

HEKATRON Technik GmbH

KATHREIN Sachsen GmbH

Kurz Industrie-Elektronik GmbH

RAWE Electronic GmbH

SC Systronics SRL

s.e.t. electronics GmbH

TechniSat Digital GmbH

Tremol SMD Ltd.

vasantha advanced systems

Weiss Engineering

Sonderaktionsfläche „Cluster Mechatronik & Automation“

Sonderaktionsfläche Cluster Mechatronik & Automation

Der Cluster Mechatronik & Automation ist eine gemeinnützige Einrichtung der technischen Wirtschaftsförderung und bietet Kooperationsplattformen für Unternehmen. Seine Aufgabe ist es, Unternehmen mit potentiellen Kunden, Lieferanten und Partnern zu vernetzen und sie bei technologischen Fragestellungen und Herausforderungen proaktiv zu begleiten.

Gemeinschaftsstand „Newcomer Pavilion“

Nanovision Technology (Beijing) Co., Ltd. auf dem Newcomer Pavilion

Der Newcomer Pavilion gibt Unternehmen eine Plattform, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller auf der SMTconnect präsentieren. Verschaffen Sie sich einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge und knüpfen Sie hier wertvolle neue Kontakte.

Sonderaktionsfläche „PCB meets Components“

SAFA2000 GmbH auf der Sonderschaufläche PCB meets Components

Sie interessieren sich für Leiterplatten, Bauelemente und Materialien? Auf der Aktionsfläche PCB meets Components finden Sie passende Lösungen und Produkte. Dank der thematischen Konzentration auf der Sonderaktionsfläche finden Sie in kurzer Zeit die richtigen Ansprechpartner.

Cipsacircuits S.A.

CISEL S.r.l.

EIPC European Institute of Printed Circuits

LeitOn GmbH

Nolato Silikonteknik AB

Richter Elektronik GmbH

SAFA2000 GmbH

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