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1.000 qm Baugruppenfertigung transformiert von Analog zu Digital
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Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ 2020

1.000 qm Baugruppenfertigung transformiert von Analog zu Digital

Alles war perfekt vorbereitet und sollte wie geplant in Nürnberg aufgebaut und den Besuchern präsentiert werden. Auf die eingetretene „Planänderung“ musste schnellstmöglich und kreativ mit geeigneten Mitteln reagiert werden und es hat geklappt.

Eine Umsetzung der gesamten Linie in ein virtuelles Format, um den Besuch des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ 2020 trotz Allem zu ermöglichen, versprach Abhilfe, um den Dialog zwischen Ausstellern und Besuchern auch außerhalb der Hallen und Gänge aufrecht zu erhalten. Es schaffte vor allem Eines, Vertrauen in die Zukunftsfähigkeit und Wandelbarkeit dieses Gemeinschaftsstandes.
Der Erhalt der Kundenbindung zwischen Auftraggeber und Fertiger sowie die Relevanz im internationalen Wettbewerb stehen für Maschinen- und Gerätebauer, Distributoren, Elektronikfertiger, Technologie- und Prozessanbieter usw. in engem Zusammenhang zu Ihrer Reaktionszeit auf Veränderungen. Agilität ist zwar immer noch das Schlagwort der Stunde, doch wenn die Präsentation vorbei ist und die Scheinwerfer heruntergefahren werden, bleibt neben den beeindruckenden technischen Leistungen vor allem eins als Grundlage für gemeinsame weitere Wege von Bestand: Vertrauen.

Doch wie lassen sich diese Anforderungen ohne realen Messestand erfüllen und alle Informationen interessant und fundiert an die Besucher übermitteln? In vielen Einzelgesprächen zwischen dem Team des Fraunhofer IZM und den einzelnen Ausstellern des Gemeinschaftsstandes erfolgte zuerst eine Analyse der Erwartungshaltung sowohl auf Seiten der Aussteller als auch auf der Besucherseite. Hier kam zum Vorschein das es doch immer noch erhebliche Zweifel an der digitalen Informationsaufbereitung gibt. Den Ausstellern fehlt das direkte Feedback der Besucher, den Besuchern die Individualität der persönlichen Gespräche.

Im Rahmenwerk der SMTconnect wurde entschieden, eine einstündige Linienführung als Video vorzuproduzieren, diese aber zeitgleich auch auf dem Kanal der www.future-packaging.de zu veröffentlichen und auch nach der Messe Besuchern die Möglichkeit zu geben sich das Ganze anzusehen. Es wurde darüber hinaus aber ein mehrstufiger Plan entwickelt, der aufbauend auf dem Gesamtvideo über die nächsten Monate immer wieder interessante Inhalte nachliefert, aktualisiert wird und so die Plattform mit Leben füllt und eine wachsende Plattform schafft, die als direkter Kanal des Gemeinschaftsstandes funktioniert. Denn eines ist klar: digitale Messen müssen auch im Bereich Content nachhaltig werden. Die Show endet eben nicht mehr, wenn die Hallentore geschlossen werden. Nur wer sich als verlässlicher Partner zeigt wird Bestand haben.

Der Inhalt der Linienführung und das Augenmerk haben sich aber gegenüber der geplanten Präsenzmesse nicht geändert. Es geht um Verbesserungen, Effizienzsteigerung, Ressourcenschonung und Vermeidung von Stillstandzeiten. Die enge Vernetzung innerhalb aller Elemente der Value- und Supply-Chain über die verschiedensten Technologie- und Datenplattformen ist dabei nicht die einzige Lösung. Neue Ansätze in der Organisation und die Bündelung von Ressourcen machen immer noch weitere Effizienzsteigerungen möglich. Ein Ansatz dazu ist vor allem disruptives Denken. Dieses kann aber in einer eher tradierten Industrie wie der Baugruppenfertigung in Deutschland und Europa nicht von heute auf morgen erlernt und umgesetzt werden. Das zeigte sich auch in den verschiedenen Antworten auf die Herausforderungen des Jahres 2020. Der Druck der Kunden, die schnellstmöglich vom Prototyp bis zur Marktreife gelangen und dabei auch noch Skalierungseffekte nutzen wollen, erhöht sich allerdings trotz allem von Tag zu Tag. Die drängenden Fragen in diesem Kontext wollen deshalb die Aussteller des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ den Besuchern detailliert für die einzelnen Prozesse und Technologien beantworten.

„Zeit für den vertieften Dialog ist dabei ein wichtiger Aspekt für den Besuch der Fertigungslinie, denn die Fertigungslinie gibt oft Impulse, die dann am besten direkt im Gespräch vertieft werden.“

Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM

So hilft die Fertigungslinie vielen Elektronikfertigern, die von der Entwicklungsgeschwindigkeit im Elektronikbereich regelrecht überrollt werden, ganz praxisnah. Denn es ist wichtiger denn je, die Bewegungen in den Märkten einschätzen zu können und – vor allem – Trends zu setzen, statt ihnen hinterherzulaufen. Mit der „digitalen Linie“ zeigt das Fraunhofer IZM und seine verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartner, was heute geht und in Zukunft wichtig wird. Da das IZM – auch in seiner Funktion als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik (FMD) – schon heute die Technologie der nächsten fünf bis zehn Jahre entwickelt und für seine Projektpartner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglichkeit, „von der Spitze aus zu agieren“. Thematisch deckte die Linie die verschiedensten Strömungen ab – von der Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse bis zu neuen Denkansätzen und Verständnis zur allumfassenden datentechnischen Verknüpfung. Also die Themen, die heute und morgen von zentraler Bedeutung für Elektronikfertiger sind. Alles Weitere kann jederzeit im Dialog über jeden erdenklichen Kanal erfolgen.

Kontakt

ulf.oestermann@izm.fraunhofer.de
+49 1741602484

Weiterführende Links

www.future-packaging.de

Tags

  • Prozesse
  • Bauteile
  • Fertigung
  • Digitalisierung

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