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SMTconnect goes digital
04. – 06.05.2021 Nürnberg Tickets & Anmeldung

SMTconnect goes digital – Das war die erste digitale SMTconnect

Das erste Mal seit ihres Bestehens fand die SMTconnect vom 28. – 29.07.2020 digital statt. Die Veranstaltung legte auch in der Online-Umsetzung großen Wert auf den Wissensaustausch und die Generierung beruflicher Kontakte.

Die SMTconnect goes digital im Detail

Die SMTconnect goes digital bot Interessenten die Gelegenheit, sich in hochwertigen Vorträgen und Gruppendiskussionen über aktuelle Produkte, Dienstleistungen und Entwicklungen der Elektronikfertigungsbranche zu informieren.

Über 1.200 Teilnehmer nutzten die zahlreichen Vorträge und die umfassenden Networking-Möglichkeiten der Online-Ausgabe der SMTconnect.

Zahlen und Fakten zur ersten digitalen Ausgabe im Überblick

  • 53 ausstellende Unternehmen, Verbände und Partner
  • 1.264 Teilnehmer
  • 28 Vorträge
  • 33 Referenten
  • 56 Teilnehmer-Länder vertreten (inkl. D)
  • 30 % internationale Teilnehmer

 

Petra Haarburger, Geschäftsführerin der Mesago Messe Frankfurt GmbH, und Moderator René Travnicek
Petra Haarburger, Geschäftsführerin der Mesago Messe Frankfurt GmbH, und Moderator René Travnicek
Dymax-Kleben
Denny Bartels Leiter Arbeitsvorbereitung, Tonfunk GmbH

 

„Für mich waren sowohl die Vorträge in ihrer Relevanz für die Elektronikfertigungsbranche als auch in ihrer Vielfalt sehr gut gelungen."

 

 

Präsentationen der digitalen SMTconnect

Sehen Sie sich hier kostenfrei die Präsentationsunterlagen wie auch die Videoaufzeichnungen der digitalen SMTconnect an. Bitte beachten Sie, dass einige Vorträge aus rechtlichen Gründen nicht veröffentlicht werden dürfen und aufgrund dessen keine Videoaufzeichnung verfügbar ist.

In diesem Video informieren Frau Dr. Sandra Engle, Referentin der Fachabteilung VDMA Productronic, und Volker Pape, Vorsitzender der Fachabteilung VDMA Productronic und Mitglied des Aufsichtsrats der Viscom AG, über die aktuelle Lage des deutschen Maschinenbaus. Neben der Entwicklung des Produktionsvolumens, der Kurzarbeit sowie der Kapazitätsauslastung werden auch die Entwicklungen des Geschäfts in China betrachtet.

Dr. Helmut Schweigart, ZESTRON Europe a business division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

Elektrischer Kurzschluss, mechanische Reibung, Undichtigkeit – die Folgen einer Verunreinigung durch Partikel in der Elektrotechnik können schwerwiegend sein. Doch welche Arten gibt es und wie lassen sie sich vermeiden? Dr. Helmut Schweigart, Leiter Reliability & Surfaces bei ZESTRON Europe, klärt über verschiedene Risiken durch Partikelverschmutzung auf und präsentiert anhand des Leitfadens des ZVEI einen ganzheitlichen Lösungsansatz.

Thomas Kuhn, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Verschiedene Alterungsprozesse können die Lagerfähigkeit von elektronischen Bauteilen und Baugruppen erheblich beeinträchtigen. Das Resultat sind Risse oder gar Beschädigungen am Gehäuse und eine nicht vorhandene oder nur eingeschränkte elektrische Funktion. In seinem Webinar erklärt Thomas Kuhn, Assistent der Geschäftsleitung der Halbleiter Test- & Vertriebs GmbH, wie eine Lagerung von bis zu 50 Jahren möglich ist.

Philip Stoten, SCOOP
Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronik AG
Rainer Koppitz, KATEK Group
Dr. Marcell Vollmer, Celonis SE

Kann die Digitalisierung alle Probleme lösen? Wie bereitet man Unternehmen für zukünftige Krisen vor? Diesen Fragen geht SCOOP-Gründer Philip Stoten in seiner moderierten Gruppendiskussion nach. Mit dabei sind Markus Aschenbrenner von der Zollner Elektronik AG, Rainer Koppitz von der KATEK Group und Dr. Marcell Vollmer von der Celonis SE. Gemeinsam teilen sie ihre persönliche Einschätzung zum Ausmaß der beschleunigten digitalen Transformation der EMS-Branche durch COVID-19.

Kim Sauer, What’s New In Electronics

Sustainable manufacturing and the 'Circular Economy'
Wie erreicht man eine nachhaltigere Produktion in der Elektronikfertigung? Ist modulares Design die Antwort? Unter den Begriffen „circular economy“ und „sustainable manufacturing“, diskutiert Kim Sauer von What’s New In Electronics mit David Greenman, Director bei der HumiSeal Europe Ltd, und Michael Ford, Sr. Director Emerging Industry Strategy bei der Aegis Software Corporation, darüber, ob der Einsatz eines regenerativen Systems, gepaart mit längeren Produktlebenszyklen, die Branche zukünftig sicherer, sauberer und nachhaltiger macht.

The 5G Revolution
Welche neuen Möglichkeiten eröffnen sich der Elektronikfertigungsbranche durch 5G? Zusammen mit Erwin Beck, Senior Vice President Product Management & Marketing bei der ASYS Group, und Steve Playdon, Regional Business Manager bei Microcare Europe, klärt Kim Sauer die Frage, welche Vorteile der neue Mobilfunkstandard im Zeitalter von Industrie 4.0 bietet. Dabei gehen sie auch auf mögliche Risiken und Hürden ein, die der Implementierung der neuen Technologie im Wege stehen.

What's New in Electronics?
Wurde aus Bequemlichkeit eine Notwendigkeit? An der Diskussionsrunde beteiligen sich Eric Miller, Vice President bei der Kyzen Corporation, Michael Ford und Joe Booth, Business Development & Marketing Manager bei der Altus Group Ltd. Gemeinsam mit Moderator Kim Sauer werfen Sie einen Blick auf die aktuelle Lage der Elektronikfertigung und wie diese von Trends wie Risikomanagement, Digitalisierung, Automatisierung oder prädiktive Instandhaltung beeinflusst wird.

Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM

Seit über 20 Jahren ist die „Future Packaging" fester Bestandteil der SMTconnect und erreicht eine Länge von bis zu 42 Metern. Dipl.-Ing. Ulf Oestermann, Business Developer am Fraunhofer IZM, nimmt Sie mit auf eine Führung der Fertigungslinie und erklärt anhand jeder einzelnen Maschine den kompletten Bestückungsprozess einer elektronischen Leiterplatte.

Zum Vortrag

Dr.-Ing. Stefan Wagner, Fraunhofer IZM
Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM

Wie kommen Forschungserkenntnisse in die Produktion? Reicht die Veröffentlichung in einem Fachmagazin aus oder braucht es einfach mehr Mut zur Veränderung und eine Abkehr von alten Traditionen? In dem Video diskutieren Dipl.-Ing. Ulf Oestermann, Business Developer am Fraunhofer IZM, und Dr.-Ing. Stefan Wagner, Gruppenleitung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration am Fraunhofer IZM, über Optimierungspotentiale der Aufbau und Verbindungstechnik und die Herausforderungen der nächsten Jahre.

Zum Vortrag

Dr. Andreas Reinhardt, Systems GmbH
Markus Fessler, NOKIA Operations
Johann Weber, Zollner Elektronik AG

Bitte beachten Sie, dass aus rechtlichen Gründen nur zwei der vier Vorträge publiziert werden können.

Markus Fessler, NOKIA Operations
Johann Weber, Zollner Elektronik AG

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