Auf der SMTconnect erhalten Sie einen vollständigen Überblick über alle Produkte rund um technische Prozesse und Systeme im Bereich der Elektronikfertigung.
I Systementwicklung und Produktionsvorbereitung
Entwicklungsdienstleistungen
- Schaltungsentwicklung
- ASIC-Entwicklung
- Entwicklung von Flachbaugruppen/Hardwareentwicklung
- Softwareentwicklung
- Layout-Erstellung
- Entflechtung
- Design von Hybridschaltungen
- Funktionstest
- Elektrische Auftragssimulation
- Thermische Auftragssimulation
- Thermomechanische Auftragssimulation
- Auditierung
- ESD-Audit
Produktionsvorbereitung
- Automatisierte Wareneingangsprüfung
- Lichtmikroskope
- Lupenlampen
- Markierung und Kennzeichnung
- Etiketten
- Etikettendrucker
- Etikettenapplikation
- Laserbeschriftung
- Barcodelösungen
- RFID-Lösungen
- Bauelementedisposition
- Bauteilevorbereitungseinrichtungen
- Gurtautomaten
- Heißsiegelmaschinen
- Magaziniereinrichtungen
- Verpackungsgurtbänder, Carrier, Blister
- Materialdisposition
Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge
- Entwurf
- Systementwurfswerkzeuge
- Schaltungsentwurfswerkzeuge
- Bauelementeplatzierungswerkzeuge
- CAD-/CAM-Software
- CAE-/CAD-Tools
- Schaltkreis-Bibliotheken
- Simulation
- Elektrische Simulationswerkzeuge
- Thermische Simulationswerkzeuge
- Thermomechanische Simulationswerkzeuge
- Logiksimulation
- ASIC-Simulationswerkzeuge
- Programmierung
- Programmiergeräte
- In-Circuit-Programme
- Funktionstest
- Testmuster-Erzeugung
Technologie- und Applikationstrends
- Forschung
- Werkstoffentwicklung für die Elektronik
- Technologieentwicklung
- Forschung und Entwicklung im Bereich Wafer-Level-Packaging
- Forschung und Entwicklung im Bereich Chip-Verbindungstechniken
- Forschung und Entwicklung im Bereich Substrattechnologien/Embedding
- Forschung und Entwicklung im Bereich 3D-Schaltungsträger
- Forschung und Entwicklung im Bereich optische Verbindungstechnik
- Forschung und Entwicklung im Bereich Verkapselung
- Zuverlässigkeitsforschung
- Forschung und Entwicklung im Bereich Systemdesign
- Forschung und Entwicklung im Bereich Fertigungsautomatisierung
- Beratung und Schulung
- Trendanalysen
- Verlage
II Materialien und Bauelemente
Bauelemente, Module, Baugruppen
- Logikbauelement
- Mixed-Signal-Bauelemente
- Leistungsbauelemente
- Passive Bauelemente
- Kondensatoren
- Spulen
- Widerstände
- Quarzoszillatoren
- Sicherungen/Sicherungshalter
- Resonatoren
- Schalter und Relais
- Relais
- Schalter
- Kodierschalter
- Sonstige Schalter
- Schichtschaltungen
- Dickschicht-Bauelemente
- Dünnschicht-Bauelemente
- Hybrid-integrierte Bauelemente
- Verbindungsbauelemente
- Stecker
- Sockel
- Steckverbinder
- Kontaktelemente
- Koppler
- Kabel
- Kabelkonfektionierung
- Abisolierwerkzeuge und -maschinen
- Crimpmaschinen
- Kabelkonfektioniermaschinen
- Kabelbaum-Umhüllungstechnik
- Kabelmarkierungssysteme
- Kabelbaumfertigung
- Kabelkonfektionsservice
- Kabelbaum-Umhüllung
- Kabelmarkierung
- Lohncrimpen
- Leitungssätze
- LED und Displays
- Anzeigesysteme
- LC-Displays und Module
- Plasma-Displays
- Touch-Screen-Systeme
- Andere Displays
- Batterien und -halter
- Batterien
- Batteriehalter
- Tastaturen und Eingabegeräte
- Dummy-Bauteile
- Gehäuse
- Gehäuse für Elektronik
- Sensorgehäuse
- Gehäuse für Mikrosystemtechnik
- Gehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
- Hybridgehäuse
- Keramikgehäuse
- Metalldeckel
- Ball-Grid-Arrays
- PAL, PLD, FPGA
- Pin-Grid-Arrays
- MID
- Interposer
- Smart-Cards
Materialien und Komponenten für das thermische Management
- Thermal-Interface-Materialien
- Kühler
- Lüfter/Ventilatoren
- Andere Komponenten
Schaltungsträger und Anlagen zu deren Bearbeitung
- Schaltungsträger und Basismaterialien
- Keramische Schaltungsträger
- Keramiksubstrate
- LTTC-Folienkeramiken und -Schaltungen
- Direct-Bonded-Copper-Substrate
- FR4-Schaltungsträger
- Harze
- Laminate
- Ein- und Mehrlagenleiterplatten
- Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten
- Dickkupferleiterplatten
- Heatsink-Leiterplatten
- Flexible Schaltungsträger
- 3D-/räumliche Schaltungsträger
- 3D-MID
- Schaltungsträger für besondere Anforderungen
- Hochtemperaturleiterplatten
- Hochfrequenzleiterplatten
- Hochstromleiterplatten
- HDI-Leiterplatten
- Optische/elektrooptische Leiterplatten
- Sonstige Substrate
- Aluminiumschaltungsträger
- IMS-Substrate
- Kupferkaschierte Metallsubstrate
- Fotobeschichtete Trägermaterialien
- Keramische Schaltungsträger
- LTCC-/HTCC-Verarbeitungsgeräte
- Lasertrimmer
- Polymerelektronik
- Mechanische Bearbeitung von Schaltungsträgern
- Bohren und Fräsen
- Bohr- und Fräsmaschinen
- Bohrer, Fräser
- Nutzentrenner
- Ritzgeräte
- Sägen
- Stanzmaschinen und -werkzeuge
- Tafelscheren, Schlagscheren
- Lasernutzentrenner
- Bürstmaschinen und Bürsten
- Multilayer-Pressen
- Laminieren
- Bohren und Fräsen
- Strukturierung
- Belackungsanlagen
- Anlagen für die Leiterplattengalvanik
- Belichtung und Plotting
- Fotoplotter
- Fräsbohrplotter
- Entwicklungsautomaten
- Strippmaschinen
- Laserstrukturierung
- Metallisierung
- Molding-Technologien
- Molding-Pressen
- Mold-Werkzeuge
- Schnitt- und Stanzpressen
- Schnitt- und Stanzwerkzeuge
- Moulding-Compounds
- Lead-Frames
- Lasern
Materialprüfung
- Härtemessgeräte
- Viskosimeter
- Mikroskope
- Feuchtigkeit
- Benetzung
- Elektrischer Widerstand
III Prozesse und Fertigung
Fertigungsequipment zur Baugruppenfertigung
- Drucken
- Schablonen- und Siebdruck
- Schablonen- und Siebdruckmaschinen
- Siebe und Schablonen
- Rakel
- Sieb-und Schablonendruckverbrauchsmaterial
- Sieb- und Lotrahmenreinigung
- Schnellspannsysteme
- Dickschichtpasten
- Lotpasten
- Kleber
- Dosieren und Mischen/Dispensing
- Dosier- und Mischanlagen/Dispenser
- Dosierzubehör
- Verkapselungsmaterialien
- Glob-Top-Materialien
- Vergussmaterialien
- Underfiller
- Belacken mit Schutzlacken
- Anlagen zur Schutzlackierung
- Materialien zur Schutzbeschichtung
- Jetting
- Inkjetter
- Pastenjetter
- Lötpastenjetter
- Schablonen- und Siebdruck
- Kleben
- Kleber
- SMD-Kleber
- Leitkleber
- Die-Attach-Kleber
- Bestück-/Montageanlagen
- Manuelle/halbautomatische Bestückanlagen
- Vollautomatische Bestückanlagen
- 3D-Bestückanlagen
- Positioniersysteme
- Sondermontageanlagen
- Montageeinrichtungen und -tische
- Löten
- Reflow-Lötanlagen
- Dampfphasenlötanlagen
- Wellenlötanlagen
- Infrarotlötanlagen
- Laserlötanlagen
- Selektivlötanlagen
- Sonderlötanlagen
- Impulslötgeräte
- Induktionslötgeräte
- Plasmalötmaschinen
- Punktlötautomaten
- Handlötgeräte
- Bügellötmaschine
- Lichtlötgeräte
- Stickstoffhandlötgeräte
- Hand-Wellenlötgeräte
- Heißluftlötgeräte
- Lötwerkstoffe
- Lote
- Lotpasten
- Lötformteile
- Lötdrähte
- Lötkugeln
- Flussmittel
- Hilfseinrichtungen und -mittel für das Löten
- Lötmasken
- Lötrahmen
- Löthilfsstoffe
- Lötspitzenreinigungsgeräte
- Lotdrahtvorschübe
- Lötzinn-Recycling
- Lotbad-Analysen
- Schweißen
- Aushärten
- UV-Aushärtung
- IR-Aushärtung
- Thermische Aushärtung
- Vakuumöfen
- Heizplattensysteme
- Bonding
- Die-Bonder
- Drahtbonder
- Drahtbondmaschinen
- Drahtbondwerkzeuge
- Bonddrähte
- Ultraschall-Generatoren
- Ultraschall-Transducer-Systeme
- Einpresstechnik
- Mechanische Anschlusstechnik
- Klemmen
- Stecken
- Crimpen
- Handarbeitsplätze
- BGA-/SMT-Reparatursysteme
- Leiterbahnen-Kontroll- und Reparaturgeräte
- Balling
- Manuelle/halbautomatische Bekugelungsanlagen
- Vollautomatische Bekugelungsanlagen
- Nutzentrenner
Fertigungshilfsequipment
- Automatisierungs- und Handhabungseinrichtungen
- Bauteilezuführung
- Chip-Handler
- Handhabungsgeräte und Zuführeinrichtungen
- Maschinenverkettungs- und Transporttechnik
- Lagertechnik
- Antriebstechnik
- Direktantriebe
- Linearmotoren
- Linearaktoren
- Reinraumtechnik
- Reinraum-Verbrauchsmaterial
- Reinraumzubehör
- Flow-Boxen
- Arbeitsplatzausstattung
- Montagetische
- Lupen
- Lampen
- ESD-Schutz
- Antistatikarbeitsplätze
- ESD – Kleidung
- ESD – Verpackung, Lagerung und Versand
ESD – sonstige Produkte
- Lagerung
- Trockenlagersystem
- Lagersysteme mit Stickstoffatmosphäre
- Vakuumlagersysteme
- Kühlschränke
- Wärmeschränke
- Magazine und Behälter
- Magazine und Behälter aus Kunststoffen
- Magazine und Behälter aus Metall
- Vakuumboxen
- Verpackung
- Verpackungsgurtbänder
- Verpackungsmaterialien
- Trockenmittel
- Feuchteindikatoren
- Reinigungsmaterialien
- Reinigungsmaterialien für Schablonen und Siebe
- Reinigungsmaterialien für Leiterplatten
- Reinigungsmaterialien für Kunststoff
- Reinigungs- und Recyclinganlagen
- Plasmareinigungsanlagen
- Trockeneis-Strahlreiniger
- Andere Reinigungsanlagen
- Abwasser-Anlagen
- Edelmetallrückgewinnungsanlagen
- Filtriergeräte
- Ionenaustauscher
- Umwelt- und Arbeitsschutz
- Lötzinn-Recycling
- Absauganlagen
- Lötrauchabsaugsysteme
- Filtermaterialien, Filter
- Lötdampfabsorber
- Prozessgasreinigung und Kondensat-Management
- Lüfter/Ventilatoren
- Produktdokumentation
Fertigungsdienstleistungen
- Auftragsfertigung (EMS)
- Bestückung
- SMD-Bestückung
- Oberflächenvorbehandlung
- Beschichtung von Trägermaterialien
- Bestückung
- Leiterplattenherstellung
- Fotoplott-Service
- Bauteilebereitstellung
- Lohngurtung
- SMD-Taping
- Beschneiden, biegen, formen
- Sorten
- Wafer-Level-Packaging
- Wafer-Dünnen
- Umverdrahtung auf Wafer-Level
- Wafer-Bumping
- Chip-Size-Packaging (CSP)
- Halbleiterkontaktierung
- Halbleitergehäusung
- Panel-Level-Packaging
- Chip-on-Board-Bestückung
- Chip-on-Flex-Bestückung
- Flip-Chip-Bestückung
- Chip-on-Glas-Bestückung
- Schichtschaltungen
- Dickschicht-Hybride
- Dünnschicht-Hybride
- Laserbearbeitung
- Laserbohren
- Lasertrennen
- Lasertrimmen
- Verkapselungstechnik
- Molding
- Chip-Verguss
- Glob-Top
- Dam & Fill
- Hermetisches Packaging
- Reinigung
- Baugruppenprüfung und -test
- Testhäuser
- AOI-Lohndienstleistung
- AXI-Lohndienstleistung (Röntgenprüfung)
- Prüfprogrammentwicklung
- Muster- und Kleinserienfertigung
- Qualitätssicherung und Analytik
- Freigabeuntersuchungen
- Zuverlässigkeitsberatung
- Schadensanalytik
- Kalibrierdienstleistungen
- Reparatur
Gebrauchtequimpent
IV Zuverlässigkeit und Test
Baugruppen-Prüfequipment
- Optische Prüfeinrichtungen
- Automatische optische Inspektion (AOI)
- Lötpasten-AOI
- Baugruppen-AOI
- Manuelle optische Inspektion
- Lupenlampen
- Mikroskope
- Leiterplatten-Inspektionssysteme
- Oberflächenmessgeräte
- Laserprofilometer
- Rauheitsmessgeräte
- Ebenheitsmessung
- Schichtdickenmessgeräte
- Automatische optische Inspektion (AOI)
- Elektrische Inspektion
- Bauelemente-Testgeräte
- Probe-Card-Analyzer, Probes, Probe-Cards
- Leiterplattentestgeräte
- Baugruppentestgeräte
- In-Circuit-Testgeräte und -Programme
- Flying-Probe-Tester
- Funktionstester
- Isolations-Prüfgeräte
- EMV-Prüfgeräte
- Hochfrequenzmessplätze
- Heißtest von Baugruppen und Hybriden
- Testprogramme
- Sonstige Prüf- und Abgleicheinrichtungen
- Röntgeninspektion
- Computertomographie (CT)
- Automatische Röntgeninspektion (AXI)
- Manuelle Röntgeninspektion (MXI)
- Ultraschallinspektion
- Transducer-Test-Systeme
- Akustische Mikroskope
- Mechanische Testsysteme
- Bondtester
- Haftfestigkeitsprüfgeräte
- Chemische Messsysteme
- Kontaminometer
- Feuchtigkeitsmessgeräte
- Sauerstoffanalysatoren
- Sonstige Analytik/Diagnostik
- Andere Test- und Inspektionssysteme
- Elektroakustische Prüfgeräte
- Lecktest-Geräte
- Burn-In-Einrichtungen
- Zykeltest
- Zubehör für Testsysteme
- Prüfstifte (gefedert)
- Schleifmaschinen
V Software und Produktionssteuerung
Prozess- und Anlagenprüfequipment
- Prozess- und Anlagenprüfsysteme
- Optische Maschinenvermessungssysteme
- Optische Schwingweitenmesssysteme für Drahtbonder
- Bondbarkeits-Prüfgeräte
- Haftfestigkeitsprüfgeräte
- Siebspannungsmessgeräte
- Lötbarkeitsprüfgeräte
- Lötmaschinen-Kontrollgeräte
- Temperatur-Profiler
- Übungsboards und Testkits
- MES-Systeme
- Betriebsdatenerfassung
- Maschinendatenerfassung
- Prozess- und Qualitätsdatenmanagement
- Rückverfolgungssysteme
- Software
- RF-Transponder