Automatische Leiterplatten-Unterstützungssysteme sind Standard in der Elektronikfertigung. Doch auch bei diesen Systemen gibt es Details, die einen nicht zu unterschätzenden Einfluss auf die Produktivität einer Anlage haben.
Trotz Miniaturisierung gibt es immer häufiger Situationen und Applikationen, bei denen sehr lange Leiterplatten bedruckt und bestückt werden müssen. In den Produktionslinien kommen dann ein XL-Schablonendrucker und -Bestückungsautomaten zum Einsatz. Bleibt die Frage, wie man solche großformatigen Leiterplatten souverän und zuverlässig in der Praxis unterstützt.
„Am besten unterstützt man die großformatigen Leiterplatten wie man bereits bisher normal große sicher unterstützt hat - mit einem automatischem Leiterplatten-Unterstützungssystem.“
Bild 1: Die längsten QUIK-tool Module haben Modullängen von 533mm und einen Pin-Hub von 27mm. Es können bis zu sechs Module am Druckluftverteiler angeschlossen werden. (Bild: motion-automation)
Automatische Leiterplatten-Unterstützungssysteme haben sich beim Schablonendruck, im AOI und SPI sowie in SMD-Bestückungsautomaten bewährt. Bei den hohen Belastungen während des Schablonendruckens unterstützen sie den gleichmäßigen und genauen Lotpastenauftrag. In SMD-Bestückungsautomaten verhindern sie die Vibration der Leiterplatten und so ein Verdrehen oder Fehlen von Bauteilen auf der Leiterplatte. Doch auch bei Unterstützungssystemen (Bild 1) gibt es verschiedene Kriterien, die bei der Auswahl beachtet werden sollten – tragen diese Systeme doch letztendlich nicht unerheblich zur Produktivität einer Fertigungslinie bei. Dass jede neu geladene Leiterplatte individuell unterstützt wird, ist selbstverständlich, denn nur so ist die einwandfreie Verarbeitung von Leiterplatten-Nutzen sichergestellt. Bei häufigem Leiterplattenwechsel, der in einer modernen Elektronikfertigung zunimmt, macht sich allerdings jede Nachjustierung, die nicht gemacht werden muss, positiv bemerkbar. So muss der Bediener z.B. bei Nutzung der Optiflow-Funktion die Lufteinstellungen nicht nachjustieren – egal ob sich beim Produktwechsel die Leiterplattenbreite verändert, d.h. mal mehr oder mal weniger Module zum Einsatz kommen.
Bild 2: Moderne Kappen senken den Reinigungs- und Wartungsaufwand erheblich (Bild: motion-automation)
Auch die einfache Reinigung und Wartung des Unterstützungssystems macht sich schnell bezahlt und hier kommt den Gummikappen eine Bedeutung zu (Bild 2). So wurde durch ein Redesign der Gummikappen erreicht, das diese bei einer Wartung und Reinigung der Module nicht mehr von den Pins entfernt werden müssen. Die Pins mit den Gummikappen fallen nach Entfernen der Bodenplatte sofort alle heraus und können so einfach und schnell gereinigt werden. Ältere QUIK-tool Module lassen sich mit den neuen Gummikappen nachrüsten. Diese Features eines Unterstützungssystems zeigen, dass Produktivität in der Elektronikfertigung oft eine Frage der Summe von Detaillösungen ist.
