Titanabdeckungen – Qualitätssicherung von Anfang an
Kleinere Bauteile, größere Packungsdichten und eine steigende Anzahl unterschiedlicher Bauelemente auf einer Leiterplatte sind mit der Entwicklung von modernem kundenspezifischen Fertigungsequipment gut zu meistern.
Bild 1: Lötmaske aus Titan optimiert den Lötprozess (Bild: Leutz Lötsysteme GmbH)
Dabei spielen Detaillösungen und ein umfassendes Know-how für die – einem kontinuierlichen Wandel unterliegenden – Fertigungsprozesse in der Elektronikindustrie eine zentrale Rolle. Ein Beispiel: Um die SMD-Bauteile abdecken und die THT-Bauteile – trotz immer kleiner werdender Abstände zwischen den Bauteilen – löten zu können, arbeitet Leutz Lötsysteme u.a. mit Titanabdeckungen oder schmalen Titanstegen in einer Lötmaske (Bild 1).
Die Titanplatte gibt die Wärme der Vorheizung bei Lotkontakt sofort an die Leiterplatte weiter. Durch die optimale Vorheizung der Leiterplatte wird ein Lotdurchstieg bis 100 % und eine sehr gleichmäßige Wärmeverteilung in der Leiterplatte ( ± 5 °C) erreicht. Bei der Bearbeitung und Verwendung von Titan sind jedoch einige Punkte zu beachten – dazu zählen z. B. die Materialeigenschaften von Titan:
„So bieten wir je nach Anwendungsgebiet das passende Titan an und achten dabei u.a. auf die Zugfestigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Wärmeausdehnung des Materials“, weist Nicole Leutz, Prokuristin, Leutz Lötsysteme GmbH, auf die projektbezogene Feinabstimmung hin.
Bild 2: Höhere Genauigkeit durch Titanträger bzw. -einsätze (Bild: Leutz Lötsysteme GmbH)
Ein weiterer Vorteil bei der Verwendung von Titaneinsätzen oder kompletten Titanträgern (Bild 2) ist die Genauigkeit. Hier werden inzwischen Maße von 0,01mm und – je nach Trägergröße – eine Ebenheit von 0,1mm realisiert. Diese Detaillösung zeigt, wie Reproduzierbarkeit und konstante Prozesse mit dem individuell passenden Equipment realisiert werden. Passendes Equipment ist aber nicht nur ein Ergebnis moderner Fertigungstechnik.
„Auf immer engere Terminvorgaben der Kunden und kleinere Losgrößen reagieren wir deshalb mit einer hochflexiblen Fertigungsorganisation, denn eine effektive Elektronikproduktion entsteht nur aus einer ganzheitlichen Betrachtung aller relevanten Aspekte. Und das minimiert dann den Grad der jeweiligen Projektherausforderung.“
