Zukunftssicher und effizient bestücken

Infolge dieser Entwicklungen benötigen Produktionsstätten die Flexibilität und Effizienz, um die erforderlichen Innovationen, Änderungen und Upgrades zu ermöglichen. Da sich zudem der Arbeitskräftemangel und die Personalkosten verschärfen, wurden weitere Produktivitätsverbesserungen vorangetrieben. Dazu zählen die Verbesserung der Betriebskennzahlen und die Reduzierung des Arbeitskräftebedarfs durch die Automatisierung von Fabriken durch Robotik, KI und IoT. Die Folge ist ein steigender Datenverkehr in der Produktion, dem eine neue Generation von Bestücker-Plattformen von Yamaha Motors Rechnung trägt.

Aber auch viele weitere Aspekte wurden bei der Entwicklung des modularen Premium-Bestückers YRM20 (verfügbar ab April 2020) berücksichtigt. So wurde z.B. ein neuer Ansatz für den Bestückkopf gewählt. Er kombiniert den Rotationskopf der Serie Sigma und den Inline-Kopf der Serie YSM. Die hiermit erzielte Ein-Kopf-Lösung kann alle Bauteilarten, von ultra-kleinen Chips bis hin zu großen Bauteilen, ohne Kopfwechsel verarbeiten. Ein neu entwickelter Rotationskopf, der auf die Plattform der nächsten Generation zugeschnitten ist, arbeitet mit einem langlebigen, neuen Hochgeschwindigkeitsfeeder mit verbesserter Gurtvorschubgeschwindigkeit zusammen und erreicht eine Produktivität bis 115.000 CPH. Beim YRM20 kommt zudem ein neues Maschinensteuerungssystem zum Einsatz. Es ist vorbereitet, die neue Ära der steigenden Anforderungen an Datengeschwindigkeit und -volumen in den Produktionsstätten zu bedienen. Die neue Anwendungssoftware interagiert nahtlos und sicher mit Peripheriesystemen und externer Software.

Um die hochgenaue Bestückung kleinster Chip-Bauteile sicherzustellen, reduziert das neue Design der X-Traverse den Wärmeverzug für eine hochpräzise Montage bei ±25 μm (Cpk ≥ 1.0). Dadurch kann die Maschine Miniatur-Chip-Bauteile der Größe 0201 verarbeiten. Die neue Bauteilerkennungskamera der Maschine wechselt zwischen Linien- und Flächenbildern für eine flexible, schnellere und qualitativ hochwertigere Erkennung. Darüber hinaus bieten neue ID-gekoppelte Nozzeln eine schnelle, stressarme Montage durch geringere Spitzen-Gleitbewegungen. Auch die Wartung ist effizienter denn je, da die Nozzeln mit einem automatischen Nozzelwechsler arbeiten.

Ein neu entwickeltes Transportsystem, das eine maximale Leiterplattenbreite von 510 mm verarbeiten kann, zeichnet sich durch ein optimiertes Layout und höhere Transportgeschwindigkeiten aus, wodurch die Leiterplattenwechselzeit deutlich verkürzt und somit der effektive Produktionstakt verbessert wird. Die Maschine profitiert auch von der Overdrive-Antriebstechnik, die mit der Sigma-Technologie für eine hocheffiziente Produktion sorgt. Die Reduzierung der Einschränkungen beim Bestückkopf-Zugang, wenn vordere und hintere Tischseite sich gegenseitig behindern, erhöht die tatsächliche Produktivität weiter.