Digital Twin: Keine Kette ist stärker als ihr schwächstes Glied!

Wir haben in den letzten Monaten erlebt, was passiert, wenn Ketten, insbesondere Lieferketten, zusammenbrechen. Das Team der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand "Future Packaging", unter der Federführung des Fraunhofer IZM, hat sich aber nicht nur aus diesem Anlass dieses Jahr vorgenommen, ein wenig Licht ins Dunkel der omnipräsenten Begrifflichkeit "Digitaler Zwilling" zu bringen.

Viele passionierte Messebesucher sind nach zwei Jahren Pandemie die ständigen Online-Sessions leid. Das aufregende Gewimmel und Gewusel auf einer echten Messe mit echten Maschinen und echten Fachleuten lässt sich eben nicht digitalisieren. Bestimmte Teile der Baugruppenfertigung aber schon! Die bunte Schar der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand möchte ein paar wichtige Aspekte der Einbettung des Linienkonzeptes in eine virtualisierte Umgebung beleuchten. Die Maschinen- und Softwarepartner werden während der täglichen Führungen und der Liveproduktion mit verschiedenen inhaltlichen Schwerpunkten arbeiten. Gerade das Zusammenspiel von mehreren Playern auf einem Gemeinschaftsstand bietet dabei den Vorteil, viel Wissen innerhalb kürzester Zeit an die Besucher vermitteln zu können. Es wird live produziert und die erhobenen Daten ausgewertet. Hierzu kommen auch KI-Ansätze sowohl bei der Baugruppenprüfung als auch bei der Produktionsdatenanalyse zum Einsatz.

Highlights der Linie:

• alle marktverfügbaren Labeling-Systeme
• Smart-Label mit Temperaturtracking und RFID
• SPI, AOI, AXI und KI-gestützte optische Baugruppeninspektion
• Underfill-Dispenser und Bauelementeschutz
• 0-Fehler-Bestückung für autonome Bestückung
• intelligente Baugruppenlagerung
• Drahtbonder mit universellem Drahtbondkopf
• Lotpastendruck und Lotpasten-Jetter
• Inline-Dampfphasenlötanlage
• präzise Testhandling-Systeme für alle Schaltungsträger
• verschiedene Board-Handling-Systeme
• Baugruppen- und Schablonenreinigung
• Lasernutzentrennung und Beschriftung
• verschiedenste Formen von Surface-Mount-Connectors
• Isolierstoffe für die Elektroindustrie
• Balling-Lösungen für Wafer und Schaltungsträger
• Neustes aus Forschung und Entwicklung des Fraunhofer IZM
• Showcase: Elektroantriebe für Motorräder aus Bayern!

Kontakt

future-packaging.de

Veröffentlichungsdatum

02.05.2022