Der Vortrag zeigt die Optimierungsmöglichkeiten der High Density Interconnect-Technologie am Lagenaufbau einer High Speed-FPGA-Baugruppe auf.
Am Beispiel eines 12-Lagen Multilayers mit Durchkontaktierungen als Viain-Pad wird erläutert, wo sich der kostentreibende Fertigungsaufwand versteckt und welche Alternativen mit der HDI-Technologie zur Verfügung stehen.
Mit dem optimalen Einsatz von Microvias werden bei einem Redesign folgende Aspekte verbessert:
- Senkung der Produktionskosten der Leiterplatte
- Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
- Einsatz aktueller Footprints mit einer höhere Pindichte für Schaltungsupdates
Sprecher
Michael Schwitzer
Geschäftsführer
CiBOARD electronic GmbH
Dipl.-Ing. Michael Schwitzer ist Geschäftsführer der CiBOARD electronic GmbH, einem Dienstleister für Elektronikentwicklung mit 14 Mitarbeitern. Nach dem Studium (Physik/Elektronische Bauelemente) arbeitet er seit 1992 als Hardwareentwickler in den Bereichen Embedded Systems und Datenkommunikation. Der erfahrene Designer und Trainer in der ZED-Ausbildung des FED ist Experte für das PCB-Design komplexer Multilayer und beschäftigt sich seit mehr als 20 Jahren mit dem Einsatz der HDI-Technologie.
Tags
- Leiterplatte, PCB
- Bestückungstechniken
- Bauelemente, Module und Baugruppen